同合作eBeam创始计划旨在增加半导体设计启动及缩短产品.PDF

eBeam 創始計畫 聯絡人: Jan Willis 電話:+1-408-691-5229 郵件:jan@ MCA 公關公司 聯絡人: Kelly Picasso 電話:+1-650-968-8900, ext.127 郵件:Kpicasso@ 為加速電子束(E-BEAM)技術的設計發展及採用，20 家電子業領導廠商共 同合作 eBeam 創始計劃旨在增加半導體設計啟動及縮短產品上市時間 2009 年 2 月 24 日，加州聖荷西訊- 多家電子業領導廠商今天共同宣佈 eBeam 創始計畫正式運作。此平台主要致力於教育及推廣新的製造設計 (design-to-manufacturing)方法，也稱作電子束導向設計(Design for e-Beam;DFEB) 。藉由降低半導體設備的光罩成本，電子束導向設計(DFEB)被 視為成為增強設計啟動以及縮短半導體設備上市時間的最終關鍵。 本創始計畫會員涵蓋半導體上下產業鏈，會員分別為 Advantest 、Alchip Technologies 、 Altos Design Automation 、Cadence Design Systems 、 CEA/Leti 、D2S 、Dai Nippon Printing 、e-Shuttle 、eSilicon Corporation 、 Fastrack Design 、Fujitsu Microelectronics 、Magma Design Automation 、Tela Innovations 、Toppan Printing 、Virage Logic 以及 Vistec 電子束微影製程技術 集團。其它創始會員還包含:設計團體 D.E Shaw 研究公司處長 Marty Deneroff 、 eSilicon 總裁暨執行長 Jack Harding 、PMC-Sierra 營運長 Colin Harris 、 Qualcomm 首席工程師暨技術經理 Riko Radojcic 以及 STMicroelectronics 電腦 輔助設計部門(Computer Aided Design)處長 Jean-Pierre Geronimi 。eBeam 創 始計畫的指導小組由 Advantest 、CEA/Leti 、D2S 、e-Shuttle 、Fujitsu Microelectronics ，Vistec 以及常務贊助商 D2S 多家公司共同組成。 業切對於電子束創始計畫 (e-beam Initiative)的需求迫切 先進 IC 製造的成本增加趨勢似乎沒有趨緩的跡象，除非採用全新的製造技術才 有可能改變現況。隨著每個製程節點(node)光罩預算就向上倍增，這導致少量的 ASICs 應用及市場持續縮小，這反應著未來應用產品的獲利將會是一項挑戰。無 須倚賴微影製程技術轉變，電子束導向設計(DFEB)可最佳化且提高目前的電子 束(e-beam)技術。藉由有效地利用電子束直描(EbDW)方法，電子束導向設計 (DFEB)可降低光罩成本同時還可透過縮短微影製程技術導向設計 (design-to-lithography)的製程流程達到加速產品快速上市。 除了之前提到的明顯優勢外，電子束(eBeam)的製造方式將使系統公司尋求更 早的原型品以供測試，這種電子束導向設計(DFEB)可在廣大的特殊應用領域上 產生巨大影響，這反應在中低量的半導體公司生產的測試晶片、樣品以及在設計 產生的變異性上。 由於 eBeam 創始計畫會員分佈整個產業鏈，從矽智財(IP) 、電子設計自動化軟 體公司(EDA)到半導體製造商、設備製造商、系統設計公司、研究單位、服務公 司以及光罩製造商，創始計畫預期可加速生產導向的電子束直描(EbDW)技術採 用電子束導向設計(DFEB) 。 「透過成功的合作，我們能夠分享及教育產業，新的無光罩製造方法提供無數的 益處。」D2S 執行長 Aki Fujimura 表示: 「目前光罩產業預算價格過高，然而， 發展電子束導向設計(DFEB)將可降低光罩成本同時衍生出多樣的低量系統單晶 片(SoCs)。」 PMC-Sierra 營運長暨 eBeam 創始計畫顧問 Colin Harris 表示: 「我們在今日的 許多領導廠商身上看到這項技術逐漸帶來的利益，其證實了具有高潛力的電子束 導向設計(DFEB)可控制持續成長的光罩成本。透過較低門檻來做投片(tape out) ，未來可更迅速地採用新的技術製程及在目標產品上追求更低功耗、更高效 能的特性。」 早先的成果證實電子束導向設計(DFEB)的成功