mmic高温工作加速寿命试验失效机理分析 failure mechanism analysis in mmic htol experiments.pdfVIP

第32卷 第6期 固体电子学研究与进展 V01．32，No．6 2012年12月 0FSSE Dec．。2012 RESEARCHPROGRESS MMIC高温工作加速寿命试验失效机理分析 林 罡1’2+ 贾东铭2 耿 涛2 黄念宁2 徐 波2 薛 静2 高建峰2 金毓铨2 (1微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室，南京，210016)(2南京电子器件研究所，南京，210016) 2011一ii一20收稿，201I-12—20收改稿 摘要：采用恒定功耗高温加速的试验方法，搭建了相关的试验系统，对高温工作寿命试验(HTOL)方法在功率 GaAs MMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数，所有样品的失效都是由 同一原因引起的。通过监测数据和失效样品的分析，发现存在欧姆接触退化与栅金属下沉两种失效机理，但最终引 起失效的机理单一，为栅金属下沉。