pbga封装热可靠性分析 thermal reliability analysis of package in pbga.pdfVIP

第27卷第l期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．27No．1 2008年1月 ELECTRONICCo＆珏IC晒fENTSANDN¨冱lERlALS Jan．2008 PBGA封装热可靠性分析 李长庚1，林丹华1，周孑民2 0083) (1．中南大学物理学院，湖南长沙410083；2．中南大学能源学院，湖南长沙41 摘要：对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点，完全焊点阵列形式。研究了封装体 在经历IPc970l标准下的五种不同温度循环加裁后，受到的热应力、应变，以及可能的失效形式。结果表明，焊点是 封装体结构失效的关键环节，焊点所受应力大小与焊点位置有关。比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命。其结果 为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据。 关键词：电子技术；塑封焊球阵列封装(PBGA)；有限元；热循环；应