qfn器件在湿热环境中的界面裂纹分析 analysis of the interface crack for qfn devices in hygro-thermal ambient.pdfVIP

第28卷第1期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．28No．1 2009年1月 ELECTRONICCOMp0NENTSANDMATEIUALS Jan．2009 QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析 杜超，蒋廷彪，农红密 (桂林电子科技大学，广西桂林541004) 摘要：因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和 湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况。结果表明，未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹， 吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹，但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100％；裂纹在芯片、芯片粘结材料 (DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大；产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强 度紧密相关。 关键词：QFN器件；界面裂纹；湿热；吸潮 中图分类号：TM93l 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2009)01