第二章电子工艺实训与protel dxp应用.ppt

印制电路板的结构 1 PCB的常见结构 PCB是英文Print Circuit Broad 的英文缩写，中文含义为印刷电路板。印刷电路板是一块绝缘材料板、在表面合理安放有各种电子元件（此过程称为布局）、在表面安排有连接电子元件引脚间的金属铜膜导线（此过程称为布线）、以及连接不同表面的铜导孔组成。按复杂程度将印刷电路板分为三类： 单面印刷电路板 双面印刷电路板 多层印刷电路板 单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板。用户只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。 优点：单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛应用。 缺点：由于单面板走线只能在一面上进行， 因此，它的设计往往比双面板或多层板困难得多。 双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，（即焊接元件管脚的面）。当然用户也可以在两个面上都放置元件，两个面都作为焊锡层面。双面板的双面都有敷铜，都可以布线。 特点：双面板的电路一般比单面板的电路复杂但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。 多层板 多层板就是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。多层电路一般指三层以上的电路板。 从外表看起来多层板和双面板没有什么两样，但多层板中还有一些导电层存在，如同双面板的上下两层铜泊一样可以被腐蚀，然后层压在一起。上下两层和中间层之间用过孔VIA进行电气连接，此外还有一个电源层也是如此。?? 2 基本概念 PCB 板包含一系列元器件封装、由印刷电路板材料支持并通过铜箔层进行电气连接的电路板，还有在印刷电路板表面对PCB板起注释作用的丝印层等。下面对各组成部分进行简要介绍： 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装(如电阻和电容)； 同种元件也可以有不同的封装(不同厂家生产的,其封装也可能不同)(如CAP)。 元件的封装形式可以分成两大类: 针脚式元件封装 STM（表面粘贴式）元件封装。 元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类: 针脚式元件封装 STM（表面粘贴式）元件封装。 针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为 Multi Layer。 常用元件封装 1)管形无极性元件封装AXIAL-xxx（针脚式封装） （AXIAL-xxx,轴状，xxx表示两脚距离) AXIAL-0.3 AXIAL-1.0 常用于电阻 AXIAL0.4 管脚之间距离为400mil AXIAL1.0 管脚之间距离为1000mil 电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0403、0805、1005、1206、1210等系列。 封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。 0603——元件长度为0.06英寸、宽度为0.03英寸。 2)管形有极性元件封装DIODE(常用于二极管) DIODE-0.4 管脚之间距离为400mil DIODE-0.7 管脚之间距离为700mil 原理图中的常用名称为： DIODE（一般二极管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管) DIODE VARACTOR(变容二极管） DIODE-0.4 常用于小功率二极管，而DIODE-0.7常用于大功率二极管。 3)短距无极性元件封装RAD 常用于无极性电容 RAD-0.1 管脚之间距离为100mil RAD-0.2 管脚之间距离为200mil RAD-0.3 管脚之间距离为300mil RAD-0.4 管脚之间距离为400mil （RADxxx，xxx也表示电容量大小） 4)有极性电容器封装RB，CC,CAPR 常用于有极性电解电容器 5)三极元件封装BCY-W3/*** 常用于三脚元件的封装 7)双列集成元件封装DIP-* 常用于双列集成电路 双列集成元件封装一般在放置集成电路元件时候会自动装入，如果没有装入，那么就将集成电路的管脚数目直接加在DIP之后，作为该集成电路的封装。 （2）铜箔：在电路板上，导线、焊盘、过孔和敷铜等都需要用到铜箔。下面对这部分的作用进行介绍。 导线(铜膜导线)：主要用于连接元器件这件的各种引脚，从而完