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- 2017-08-20 发布于上海
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rpr软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) hardwaresoftware co-verification platform for rpr
骀同臼
中文核心期刊
RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文)
颜莉萍,金德鹏,曾烈光
(清华大学电子工程系,北京100084)
摘要:提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作。
该验证平台还可用于RPR样片的功能测试。借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产
OGRPR一71.
术疋的RPRMAC层专用芯片——MXl
关键词:软硬件协同设计;弹性分组环;芯片设计
中图分类号:7IP393文献标志码:A
CO—ver-fiCatiOn RPR
Hardware/sOftware fOr
platfOrm
YAN
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