rpr软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) hardwaresoftware co-verification platform for rpr.pdfVIP

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  • 2017-08-20 发布于上海
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rpr软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) hardwaresoftware co-verification platform for rpr.pdf

rpr软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) hardwaresoftware co-verification platform for rpr

骀同臼 中文核心期刊 RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文) 颜莉萍,金德鹏,曾烈光 (清华大学电子工程系,北京100084) 摘要:提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作。 该验证平台还可用于RPR样片的功能测试。借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产 OGRPR一71. 术疋的RPRMAC层专用芯片——MXl 关键词:软硬件协同设计;弹性分组环;芯片设计 中图分类号:7IP393文献标志码:A CO—ver-fiCatiOn RPR Hardware/sOftware fOr platfOrm YAN

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