snagcu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 in situ observation and research on electrochemical migration of snagcu solder joints.pdfVIP

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2017-08-20 发布于上海
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snagcu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 in situ observation and research on electrochemical migration of snagcu solder joints.pdf

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snagcu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 in situ observation and research on electrochemical migration of snagcu solder joints

第26卷第6期电子元件与材料、，01．26No．6 2007年6月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATERIALS Jun．2007 SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 Jillek4 张炜1，成旦红2，郁祖湛3，Wemer 01 (1．上海大学理学院化学系，上海200444；2．中国浦东干部学院培训部，上海2204；3．复旦大学化学系，上海200433；4。乔治西蒙欧姆应用科技大学电子机械信息系，德国纽伦堡90489) 研究。结果表明，树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成，并向着阳极方向生长，在接触阳极的瞬间，发生短路失效。外加电压不超过2v时，形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得EcM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时，发生EcM的金属除了来自钎料焊点，还来自cu焊盘；钎料中的Ag不发生迁移。关键词：电化学；电化学迁移；snAgcu钎料；焊点；原位观察中图分类号：TG42 文献标识码：A 文章编号：100l一2028(2007)06—0064一05 Insitu andresearchonelectrochemical observation of solderoints migrationSnAgCuj zHANG weil，cHENGDan-hon92，Yuzu．zhan3，wERNERJillek4 (1．DeptofChemistryofCollegeofScience，ShanghaiUniverS“yShanghai ExecutiVe of Pudong LeadershipAcademy，Shanghai201204，China；3．DeptChemistry，FudanUniVersity，Shanghai of 200433，China；4．DeptEH，Georg—Simon一0hm—Fhchhochschule，Nnmbe曙90489，Germany) Abstract：Electrochemicalon solder wereconducted constam migra￡ion(ECM)testsSnAgCujojnts byapplying v01tage withaDC wasusedasthetestenvironment．Aofincubationwas fortheformationof powersupply．Water period necessary dendritesonmecathodesolder thedendritefasttowardstheanodes01der inashoncircuit． joints，then grew joint，resulting Lower than2 ledtonottoo but dendrites．TimeofshonciI℃uitdecreases V01tage(1ess bigger applied