混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法 transmission and reduction of substrate noise in mixed-signal integrated circuits.pdfVIP

电子科技20cr7年第7期(总第214期) 混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法 王增，杨银堂，朱樟明 (西安电子科技大学微电子研究所，陕西西安710071) 摘要介绍了衬底噪声耦合效应在不同工艺衬底中的传播，应用medici模拟了不同衬底中，噪声发生端 和噪声接收端噪声在不同间距下噪声传播的情况，并从工艺和电路设计两个方面介绍了一系列抑制衬底噪声的 方法。 关键词混合信号；衬底噪声；耦合效应；保护环 中图分类号TN47 TransmissionandlkductiOnofSubstrateNoisein Circuits Mixed—signalIntegrated WangZeng，YangYintang，ZhuZhangming 71007 (MicroelectmnicsInstitute，xidianUniversity，xi’an1，China) in AbstractThetmnsmissionofthesubstratenoise circuitsisintmducedinthis integrated mixed—signal stateofsub8tmtenoise betweenthenoisesourceandthenoise inthediffer- p印erbrieny．The coupling receptor ent issimulatedwithMedici．Severalsubsn丑tenoise reduction areintIDduced separation coupling techniques f而mthe of alld circuit aspectslayout design． Keywords mixed—sign幽substratenoise邓ouplinge艉ct；guardring oIl on 随着大规模复杂SOC(systemCllip)的不断发(3)SOI(SilieonInsulator)绝缘体上硅工艺。 展，衬底噪声对于soC性能的潜在危害越来越大。 用Medici模拟在不同工艺衬底内，衬底耦合 sOC技术将具有不同功能的数字系统和模拟系统集成 噪声的传播途径。如图1所示，为外延型衬底内的 到一块芯片上，导致数字电路产生的噪声通过衬底耦 衬底耦合噪声的传播途径。在轻掺杂衬底中，衬 合到对精度要求较高的模拟电路中，从而降低了模拟 底噪声在整个衬底中传播，比较均匀。在外延型 电路的性能和精度。随着集成电路特征尺寸的进一步 衬底中，当两个P+接触孔的间距在5¨m之内时， 减小，综合水平的不断提高，小型化技术和创新逻辑 衬底噪声主要在外延层中传播，当接触孔问距大 设计的不断进步，衬底噪声问题已经从模拟和混合信 于70“m时，衬底噪声主要集中于重掺杂区。在 号领域蔓延到纯数字设计领域，因此衬底噪声已经成 SOI衬底中，当接触孑L比较近时，衬底噪声分布于 为了—个不容忽视的严峻问题。 埋层以上及埋层内部