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基于电热模拟法的芯片热管散热器传热研究与仿真-河北科技大学学报
28 2 Vol. 28, No . 2
2007 6 Journal of Hebei University of Science and T echnolo y June 2007
: 1008- 1542( 2007) 02-0150- 04
袁 斌, 潘家栋, 蒋 炜, 张淑娟
( 常熟华光玻璃太阳能技术有限公司, 江苏常熟 2 1555 1)
: 运用电热模拟法对一种热管式芯片 热器的各项传热热阻进行分析, 建立了该热管 热器
在强制风冷条件下的电网络传热模型, 导出了总传热能力的理论计算公式; 运用 CFD 软件ICE-
PAK 对某一设计计算实例进行仿真, 模拟结果与理论值基本吻合, 验证了所建电网络模型的基本
合理性
: 芯片 热器; 热管; 计算流体力学; ICEPAK; 仿真
: T K 17 : A
Research and simulation of heat transfer for heat pipe chip radiator
based on electro-thermal simulation method
YU AN Bin, PAN Jia-don , JIANG Wei, ZHANG Shu-juan
( Chan shu Chinasunpower Glass Suntech Company Limited, Chan shu Jian su 2 1555 1, China)
Abstract: The analysis on all thermal resistances in a sort of chip radiator w ith heat pipe is made throu h t he method of elec-
t ro-thermal simulation. The electric heat transfer model is established of t he heat pipe chip radiator under forced air cooled con-
dition, and t he formula of its tot al heat-t ransfer ability is w orked out. Then, a certain kind of desi ned instance is simulated by
ICEPAK softw are, and the simulated result corresponds to t he theoretical comput ational result basically , and so the validit y of
the elect ric heat transfer model is verified.
Key words: chip radiat or; heat pipe; computational fluid dynamics( CFD) ; ICEPAK ; simulation
, , , (
3. 8 GHz) 115 W,
,
, ,
( Gordon M oore) , , 2
[ 1]
,
, 1
1
1 , ,
, ,
1. 310- 1~ 1. 3 10- 4 Pa ( ) , ,
: 2006-09-05; : 2007- 01-24; :
: ( 1982- ) , , , ,
2 15 1
,
2 ,
[ 2]
2 ZUO
,
[ 3]
:
- ; t - e; k -
1/ ; Ct - Ce
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