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基于电热模拟法的芯片热管散热器传热研究与仿真-河北科技大学学报.PDFVIP

基于电热模拟法的芯片热管散热器传热研究与仿真-河北科技大学学报.PDF

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基于电热模拟法的芯片热管散热器传热研究与仿真-河北科技大学学报

28 2 Vol. 28, No . 2 2007 6 Journal of Hebei University of Science and T echnolo y June 2007 : 1008- 1542( 2007) 02-0150- 04 袁 斌, 潘家栋, 蒋 炜, 张淑娟 ( 常熟华光玻璃太阳能技术有限公司, 江苏常熟 2 1555 1) : 运用电热模拟法对一种热管式芯片 热器的各项传热热阻进行分析, 建立了该热管 热器 在强制风冷条件下的电网络传热模型, 导出了总传热能力的理论计算公式; 运用 CFD 软件ICE- PAK 对某一设计计算实例进行仿真, 模拟结果与理论值基本吻合, 验证了所建电网络模型的基本 合理性 : 芯片 热器; 热管; 计算流体力学; ICEPAK; 仿真 : T K 17 : A Research and simulation of heat transfer for heat pipe chip radiator based on electro-thermal simulation method YU AN Bin, PAN Jia-don , JIANG Wei, ZHANG Shu-juan ( Chan shu Chinasunpower Glass Suntech Company Limited, Chan shu Jian su 2 1555 1, China) Abstract: The analysis on all thermal resistances in a sort of chip radiator w ith heat pipe is made throu h t he method of elec- t ro-thermal simulation. The electric heat transfer model is established of t he heat pipe chip radiator under forced air cooled con- dition, and t he formula of its tot al heat-t ransfer ability is w orked out. Then, a certain kind of desi ned instance is simulated by ICEPAK softw are, and the simulated result corresponds to t he theoretical comput ational result basically , and so the validit y of the elect ric heat transfer model is verified. Key words: chip radiat or; heat pipe; computational fluid dynamics( CFD) ; ICEPAK ; simulation , , , ( 3. 8 GHz) 115 W, , , , ( Gordon M oore) , , 2 [ 1] , , 1 1 1 , , , , 1. 310- 1~ 1. 3 10- 4 Pa ( ) , , : 2006-09-05; : 2007- 01-24; : : ( 1982- ) , , , , 2 15 1 , 2 , [ 2] 2 ZUO , [ 3] : - ; t - e; k - 1/ ; Ct - Ce

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