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封装用有机硅材料的制备及性能研究.PDF

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2009年 第2期 广 东 化 工 第 36卷 总第 190期 www.gdchem.com 封装用有机硅材料的制备及性能研究 吴启保 ,青双桂 ,熊陶 ,王芳2,吕维忠2 罗仲宽 (1.深圳市方大国科光电技术有限公司,广东 深圳 518055;2.深圳大学 化学与化工学院, 广东 深圳 518060;3.深圳市帝源 电子有限公司,广东 深圳 518106) 摘【 要】具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对 LED封 装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应 ,得到无色透明的 有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分 析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。 关【键词】有机硅树脂;封装材料;LED;固化 中【图分类号】T 文【献标识码】A 文【章编号】1007—1865(2009)02-0023—03 ThePreparationandCharacterationofOrganicSiliconeEncapsulant WuQibao,QingShuanggui,XiongTao,WangFang,LvWeizhong,LuoZhongkuan (1.ShenzhenFangdaGuokeOptronicsTechnicalCo.Ltd.,Shenzhen518055; 2.CollegeofChemistryandChemicalEngineering,ShenzhenUniversity,Shenzhen518060; 3.ShenzhenDiyuanElectronicCo.Ltd.,Shenzhen518106,China) Abstract:LED hasbeen attracted much attention in the field of semiconductor,because ofitsenergy conservation and environment—friendly.Inthepaper,atransparantencapsulantwaspreparedbyadditionreactionwithsiliconeandsiliconoil.Theproduct wasmeasuredbyTG /DSC,IR,UV-vis,viscometerandcolouringmachine.Thelightextractionofwhitelighthigh—powerLED with as—preparedencapsulantwasalsostudied. Keywords:silicone;encapsulant;LED;curing 具有高效节能、绿色环保等优点的半导体 自光照明(自光 装材料 ,可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命_】。j。 LED)在照明市场的前景备受各国瞩 目。LED灯具有节能环保、 国内目前使用较多的还是环氧树脂封装材料,环氧树脂固化后 寿命长、多用途等特点。无论从节约能源,还是从减少环境污 交联密度高,内应力大,脆性大,耐冲击性差,而且,温度升 染的角度,LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的 高及蓝光和紫外线照射会使环氧树脂的透明度严重下降。研究 极大潜力,是解决 目前我国能源危机的途径之一。随着功率型 发现 150℃左右环氧树脂的透明度降低 ,LED光输出减弱, 自光LED制造技术的不断完善,其发光效率、亮度和功率都有 在 135~145℃范围内还会引起树脂严重退化,对 LED寿命 了大幅度的提高。同时,LED封装材料也面临着巨大的挑战, 有重要的影响。在大电流情况下,封装材料甚至会碳化,在器 使用高折光指数

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