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12拐角和铺地
1.铺地作用：散热、屏蔽减小干扰、加固、工艺需要。
2.PCB基板与铜箔间粘合剂长时间受热，会产生挥发性气体无法排除，导致铜箔膨胀、脱落。因此，大面积铺铜需设计成
网状铺地：“网络中心距”“线宽”；反之，铜箔连成1片，无网格。
3.死铜：没有和任何网络连接的部分铜薄；
4.Hatching Style（铺铜方式）：包含90度交叉填充、45度交叉填充。从实际效果来看，90度和45度效果最好。
5. OK确认，用鼠标于PCB边框上绘制1个填充框即可。
二、删除铺铜
E+D（【Edit】Delete），十字光标点击没有元件的铺铜区域，铺铜就立即删除。
三、修改铺铜
鼠标双击没有元件的铺铜区域，重新设置铺铜对话框，点Yes按钮，就重新铺铜。
三、设置有关铺铜设计规则，打开Rules…
1）安全间距 ：在画原理图时已经设置过了
2）铺铜与网络连接方式:直接连接，即铺铜把需要连接的网络焊盘盖住；间接连接，即铺铜和焊盘用线连接。如图
线宽15mil，连线数目最多为4
补充：
切分多边形与多边形类似，不过他是用来切分内电层的。
注意：要设置切分多边形填充，必须已经设置了内部电源或接地层，否则，该命令不起作用。
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