浅述机电一体化在建筑工程应用及发展趋势.docVIP

浅述机电一体化在建筑工程应用及发展趋势.doc

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
浅述机电一体化在建筑工程应用及发展趋势

浅述机电一体化在建筑工程应用及发展趋势摘要:机电一体化作为一项高新技术,将其引入到建筑工程中,为工程建设的质量、进度、安全、经济性带来了新的技术变革,同时大幅度地降低建筑工人的劳动强度;展望机电一体化新技术的发展趋势,前途广阔。 关键词:机电一体化、技术要素、自动控制、建筑工程、应用、发展趋势 Abstract: the mechanical and electrical integration as a high and new technology, it will be introduced to the building engineering, for construction of the quality, progress, safety, economy brings new technological changes, and greatly reduce the construction worker’s Labour intensity; Looking electromechanical integration trend of the development of new technology, the future is wide. Keywords: mechanical and electrical integration, technological elements, automatic control, construction project, application, and development trend 中图分类号:K826.16文献标识码:A 文章编号: 机电一体化又称机械电子学,是一门跨学科的综合性高的技术,是由微电子技术、计算机技术、信息技术、自动控制技术、机械技术、液压技术以及其他技术相互融合而成的一门独立的交叉学科。在机械工程领域,由于微电子技术和计算机技术的迅速发展及其向机械工业的渗透所形成的机电一体化,使机械工业的技术结构、产品机构、功能与构成、生产方式及管理体系发生了巨大变化,使工业生产由“机械电气化”迈入了“机电一体化”为特征的发展阶段。 一、机电一体化技术要素 机电一体化包括软件和硬件两方面技术。硬件是由机械本体、传感器、信息处理单元和驱动单元等部分组成。因此在建筑工程中,必须深入研究以上各个技术要素,才能更好的应用于实际建筑工程。 1、机械本体技术 机械技术是机电一体化的基础,机械技术的着眼点在于如何与机电一体化技术相适应,实现结构、材料、性能的变更,满足减小重量、缩小体积、提高精度、提高刚度及改善性能的要求。在机电一体化系统制造过程中,经典的机械理论与工艺应借助于计算机辅助技术,同时采用人工智能与专家系统等,形成新一代的机械制造技术,例如自动汽车生产线模具的自动加工(也称CAM)。机械本体必须从改善性能、减轻质量和提高精度等几方面考虑。现代机械产品一般都是以钢铁材料为主,为了减轻质量,除了在结构上加以改进,还应考虑新型材料,如非金属复合材料。 2、传感技术 传感检测技术是系统的感受器官,是实现自动控制、自动调节的关键环节。其功能越强,系统的自动化程序就越高。现代工程要求传感器能快速、精确地获取信息并能经受严酷环境的考验,它是机电一体化系统达到高水平的保证。传感器的问题集中在提高可靠性、灵敏度和精确度方面,提高可靠性与防干扰有着直接的关系。为了避免电干扰,目前有采用光纤电缆传感器的趋势。对外部信息传感器来说,目前主要发展非接触型检测技术。 3、信息处理技术 机电一体化与微电子学的显著进步、信息处理设备(特别是微型计算机)的普及应用紧密相连。为进一步发展机电一体化,必须提高信息处理设备的可靠性,包括模/数转换设备的可靠性和分时处理的输入输出的可靠性,进而提高处理速度,并解决抗干扰及标准化问题。 4、驱动技术 智能化电机作为驱动机构已被广泛采用,但在快速响应和效率等方面还存在一些问题。目前,正在积极发展内部装有编码器的电机以及控制专用组件-传感器-电机三位一体的伺服驱动单元。其中可编程逻辑控制器,简称PLC(programmale logic controller)随着微电子技术及计算机技术的迅猛发展,在工程智能化上也是日益广泛得到应用。 5、接口技术 为了与计算机进行通信,必须使数据传递的格式标准化、规格化。接口采用同一标准规格不仅有利于信息传递和维修,而且可以简化设计。目前,科技人员正致力于开发低成本、高速串行的接口,来解决信号电缆非接触化、光导纤维以及光藕器的大容量化、小型化、标准化等问题。 6、软件技术 软件与硬件必须协调一致地发展,

文档评论(0)

docman126 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7042123103000003

1亿VIP精品文档

相关文档