.材料金相实验方法.pptVIP

抛光 抛光是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面的最后工序，可分为机械抛光、电解抛光和化学抛光等。 机械抛光的应用较广，可分为粗抛和精抛两个阶段。首先使用较粗的磨料进行粗抛,去除磨光损伤层，其次使用较细的磨料精抛，以去除粗抛产生的损伤。 注意事项：金相试样的质量是由抛光质量决定的，而抛光前的磨面平整度及产生的变形层，又直接影响抛光质量。只有经过反复细磨，得到均匀磨痕及较浅的变形层时，才能进行抛光。 * 电解抛光 电解抛光是样品表面凸起部分选择溶解的结果。首先，由于金属和电解液的相互作用，在样品粗糙不平的表面上形成一层电阻较大的粘性液膜，在样品表面凸起处液膜较薄，凹陷处液膜较厚。因此，在液膜较薄之处电流密度较大，使得样品凸起部分的溶解比凹陷处为快，如此进行．便形成平整的抛光表面。 * 对于典型的极化曲线，可分成四个区域讨论。 AB段：电流随电压增加而上升，这时电压较低，金属溶解速度尚小，溶解的金属离子及时扩散，金属表面没有形成粘滞层，故没有抛光作用，但有浸蚀现象。 BC段：电压升高电流下降，原因是金属溶解速度大于扩散速度，反应产物在阳极表面形成一层粘滞层，阳极表面电阻增加，这是不稳定段. CD段：电压增加，电流保持稳定值，这时，阳极表面形成稳定氧化膜。这是电解抛光的工作阶段。 D点后：电压升高，电流剧增，抛光作用随之破坏，将产生深点蚀。