基于亚像素定位的贴装元件精确取像技术 accurate image capture for surface mounting component based on subpixel location.pdfVIP

第 37 卷第 6 期 光电工程 Vol.37, No.6 2010 年 6 月 Opto-Electronic Engineering June, 2010 文章编号：1003-501X(2010)06-0016-07 基于亚像素定位的贴装元件精确取像技术 欧阳高飞，邝泳聪，谢宏威，张宪民 ( 华南理工大学 机械与汽车工程学院，广州 510640 ) 摘要： 自动光学检测系统中采集到的贴装元件图像存在平移和旋转误差。针对该问题，提出了基于亚像素定位技 术的贴装元件精确取像方法，该方法结合 Canny 边缘分割、基于空间矩的亚像素细分、最小二乘法拟合等技术， 对基准点进行亚像素定位，并以此为基础进行贴装元件的精确取像，消除电路板的定位误差和制造误差，从而保 证了自动光学检测系统的检测准确度。实验结果表明：本文算法对元件图像提取精确且稳定，满足高精度