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- 2017-08-22 发布于上海
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3d ic挑战大,量产要等3～5年
人 物 专 访
Interview
3D IC挑战大，量产要等3～5年
文 王丽娟 Janet Wang
◆ ：
图 李慧臻 Jane Lee
◆ ：
全面性的 从EDA 制 被视为是过渡期的 2.5D IC
， 、
造良率 封装与测试整 技术 是透过硅基板当中介层
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