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2.5D堆叠硅片互联技术 推动FPGA加速取代ASIC 和ASSP 徐俊毅 “根据摩尔定律，目前的工艺 条件下 ，FPGA很难做到200万逻辑 单元，28nm工艺能够实现的最大集 成度大约为100万逻辑单元，但是借 助堆叠互联技术，我们可以实现200 万逻辑单元的器件，并且最重要的是 我们现在就可以供货，客户可以马上 着 手如此高性能FPGA的设计。我 们的竞争对手，现在只做到98万的 逻辑单元，但是还没有明确的供货时 间表。”赛灵思公司全球高级副总 裁，亚太区执行总裁汤立人说道， “Virtex-72000TFPGA是利用68亿 个晶体管打造的世界容量最大的可 编程逻辑器件 （目前半导体行业晶体 管密度最大 的GPU也仅能达到30亿 左右）。2000T是半导体历史上晶体 管数量最多的半导体器件，它拥有 200万的逻辑单元，相当于2000万个 ASIC门。目前还没有其他的半导体 可以做到那么大的容量。”