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第27卷第2期 电 子 元 件 与 材 料 、，oI．27No．2 2008年2月 ELECTRoNICCoMpONENTSANDMATERIALS Feb．2008 SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响 林健，雷永平，吴中伟，张宁 (北京工业大学材料学院，北京100022) 摘要：根据sMTsnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点，采用有限元方法，建立了用于预测该种类型焊点热 疲劳寿命的数值模型，并借热疲劳试验验证了模型的有效性。结果表明：热疲劳试验中，焊盘(焊盘1)伸出较短的 440．1 sMT焊点在l 680周期之间发生大量破坏，且其热疲劳寿命要低于焊盘(焊盘2)伸出较长的焊点，这与有限 元模拟预测的寿命结果基本一致。进而采用该模型研究了焊点形状对其热疲劳寿命的影响规律，在一定条件下，其结 果可应用于无铅焊料。 关键词：电子技术；表面组装技术；焊点形状；热疲劳寿