10月北美半导体设备bb值为0.98.pdfVIP

根据SEMI 厂的订单出货比出现从2009年6月以来首度低于1的现 f国际半导体设备材科产业协会I的最 新Book—to—BiII订单出货报告2010年10月份北美半象。然而若与去年同期相比订单金额还是有倍数 5 导体i殳备制造商3个月平均订单金额为l9亿美元 的增长。。 8／8值f800k—tO—BiIIRatio订单出货比l为O98。 另一方面随着2们0年的半导体市场复苏强劲 订单出货比(800k—to—BillRatio}为098代表半导 则让硅晶圆出货量创下历年最高纪录。根据sEMl日前 体设备业者3个月平均出货1S0美元接获98美元的公布的硅晶圆出货报告第3季硅昌圆总出债■迭到 订单。 2 489百万平方英英寸较第二季增]Ins％也较去年 该报告指出北美半导体设备厂商10月份的3个 同婀增加26％。 5 SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制 月平均全球订单预估金额为1 96美元较9月最终 的16 5亿美元减少3