10月北美半导体设备bb值为0.93.pdfVIP

J 产业动向 i ndustry 。镶SEMIte- 1 3 0月北美半导体设备B／B值为0·9 第三季全球硅晶圆出货达22．43亿平方英较去年同期增长3％ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的元减少2％，比去年同期的14．8亿美元减少39％。 最新Book-to-BiII订单出货报告，2008年10月份北 SEMI所公布的B／B Ratio是根据北美半导体设备 美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8．43亿美制造商过去3个月的平均订单金额．除以过去3个月平 Ratio(Book-to-BiII 元，B／B Ratio．订单出货比)均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市 为0．93。 场订单与出货情况如下表： ● 该报告指出．北美半导体设备厂商10 ——■—■■●—匮窆固匿互瞳I■露口匠锄■翌圆 月份的3个月平均全球订单预估金额为8