径向玻璃封装型ntc热敏电阻器的研制 research on glass sealed radial lead ntc thermistors.pdfVIP

电 子 、，01．26 第26卷第7期 元 件 与 材 料 No．7 2007年7月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATE砒ALS Jul．2007 径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制 袁国安 (广东风华高新科技股份有限公司，广东肇庆526020) 200 kQ，材料常数曰为4 芯片，合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装，制备出了一种阻值恐5为100 K的径向玻璃封装型NTc热敏电阻器，为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。