可靠性系统培训教材一2013.5-2.ppt

QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲与压块重量的关系： 在后固化时压块重量对QFN翘曲影响比较大 在塑封料已经确定的情况下，要根据具体的产品型号给出合适的压块重量 我们要避免暴力式的办法（如用扭力扳手夹具等）来靠压平产品 QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲的整体解决方案： 合适的塑封料，SHRINKAGE很重要 框架设计中应力释放环的优化设计很重要 后固化时压块重量的匹配 芯片厚度和大小是影响翘曲的重要因素， 如果可能大芯片薄一点对翘曲会有改善 QFN翘曲的解决方案 解决QFN翘曲同时要注意的几点 不能为了解决翘曲使用过低的固化温度 不能为了翘曲选择填料含量过低的塑封料 后固化时压块重量要考虑框架应力释放环设计的影响 芯片厚度不是随意变更的，太薄会带来其它的问题 QFN翘曲的解决方案 解决QFN翘曲同时要注意的几点 不能为了解决翘曲使用过低的固化温度 不能为了翘曲选择填料含量过低的塑封料 后固化时压块重量要考虑框架应力释放环设计的影响 芯片厚度不是随意变更的，太薄会带来其它的问题 QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲与可靠性的平衡： 产品芯片大时，翘曲容易呈现哭脸，这个时候如果塑封料的SHRINKAGE就大一些会比较好。但是， SHRINKAGE大的塑封料是牺牲了填料含量的，其吸水率会升高，可靠性会降低，所以塑封料填料含量、 SHRINKAGE要找到一个平衡点，既要保证产品可靠性，又要能减少翘曲。 BGA翘曲的解决方案 BGA翘曲在塑封模具中的影响： 1. BGA基板在塑封时，在预热台上和放置入模具中定位时温度加热梯度很快，基板本身由于铜分布不均匀等原因会造成基板翘曲，翘曲的基板在塑封模合模时会由于翘曲变为压平过程有一个局部形变的过程，局部形变的结果会造成焊线的变形。 BGA翘曲在塑封模具中的解决： 1. 在塑封过程中，要注意预热台的温度和时间，另外基板在放置入模具中时，下模吸住基板的真空要打开，基板压平吸住后机械手才离开。 2. 基板的设计和基板的翘曲是有比较大的关系的。 BGA翘曲的解决方案 BGA翘曲在后固化时的预防： BGA产品的翘曲总体来说比QFN容易解决 目前最常用的办法是在BGA产品每条产品之间加钢化玻璃， 最后在最顶部放置一个压块 BGA固化需要放置垫纸时，要注意镍金层等植球位置防止划伤和沾污 BGA翘曲的解决方案 BGA翘曲基板与塑封料的配合： 要选择低冲线高可靠的塑封料，SHRINKAGE稍微大一点可以控制好翘曲，一般填料含量在87%左右，吸水率0.3% 塑封料TG不能太低，一般要大于130度，在135~160度之间 BGA翘曲的解决方案 BGA翘曲与使用可靠性的关系： BGA在切割后的翘曲要控制在一定范围内，检测主要看球的共面性来反映，0.076mm是控制范围。对大面积的BGA如35X35的产品，这方面要特别注意 要防止因为翘曲造成焊接时产品在受到温度是塑封料的温度蠕变，这时产品的翘曲和球焊的IMC状态决定了产品是否会有SMT后失效的风险。 这时的失效是产品没有分层，但是开帽后会有BALL LIFT. 翘曲的解决方案 无论是对QFN\BGA,特别是对胶体大，厚度薄的产品，一定要REFLOW后的翘曲检查，原则上胶体翘曲不要大于0.076mm。 注意REFLOW时产品正面在上，产品下面防置PCB板，产品放在PCB板的1/3处的偏左右的位置。 不同的设计和不同的厚度以及不同的塑封料，其表现的特性是不一样的。 软件的使用方法 TSCAN分析： 将芯片下灰色区域（一般为7位数，5~7开头）设置为BACKCOLOR的颜色，把相似度设置为3，按TSCAN按钮，出现红色的就判断为真分层，这样的分层如果是对应位置有焊线是不允许的。 软件的使用办法 软件的使用办法 软件的使用方法 DIE CRACK 分析： 将芯片上最亮颜色设置为HOLECOLOR的颜色，把相似度设置为0.75~1.3，按DIE CRACK按钮，芯片中间出现红色树枝状或者线条状的红色就要疑似芯片裂缝 软件的使用方法 IMC的测量： 选择上面一个LINE1，设置球的直径对应的尺寸，并以此为标尺 选POSITION标定出要选择的区域，再选择HOLECOLOR,再选择边上压区白色区域，通过白色和灰色区域的颜色差异，给出相似度的尾数，如白色区域的颜色值为7636878，而灰色的都在7000000以下，那么相似度选择0.63，即7000000以上的颜色的区域就判断为非IMC区，按START2就可以得到IMC的百分比。 软件的使用办法