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微装配技术研究进展和其展望
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微装配技术的研究进展及其展望
尹周平,熊有伦
(华中科技大学机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074)
摘要:微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广
泛的研究与应用。首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微
装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些
急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望。
关键词:微装配;自装配;粘附效应
中图分类号:TP273 文献标识码:
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