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笔记本用热管全部是用铜原因：8 E$ D( M$ n1 Q1 r F5 W7 A# }4 h1，导热相对铝号很多。* N/ k M) y6 U1 H5 f2，在成型工艺上铜占很大优势：在热管后期制作过程中需要折弯，压扁等工艺，铜的形变硬化要比铝低很（热管最终需要内壁抽真空要保持气密性）: M, q# S3 k, }: N3，热管里面的毛细作用大部分使用粉末烧结工艺制作，目前这工艺还没有看见用铝材的。 上面有讲过，做导热管， y/ P0 O( t3 ]第一是加工，9 l2 |/ I9 P8 |) g* f( o# U第二是导热， M$ M, q9 H7 d C3 ]! _ q: U散热跟导热是两回事，可以去查公式，散热一般是造空气对流，跟面积有关，导热才会跟材料的导热系数有关系。1 Q* O+ {4 r: v另外要结合导热管的工作原理2 F }% G8 H: @A.毛细力 o! O* N* _- c O7 w1 g0 |B.水% N; x+ }, c- l/ kC真空笔记本结构设计问与答 2 p# I, E0 j( [) h: `??! M# f$ P7 u8 p: F: l1 u( H一、问：设计中对EMI/EMC有哪些注意点？ : u* F6 t3 Z: q4 N- Y S% z? ???i( @% e: X. Q) o9 t9 `? ? 答： 4 H7 ~- U( k H; ~) X! Q8 z??$ O W7 @0 _ k) `??^ |* F/ b? ? EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰 4 N g??K??C. n/ H! Z. f9 N6 A? ? EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性. W6 r! N C e) V F+ h1 X; z* O6 G? ?. j2 h% }8 K3 _2 I W* T? ? 设计上EMI/EMC考虑重点： - a* T/ [+ ^ A4 O4 b5 `# d# J??( V??]* I K/ I+ O2 C? ???1, 首先必须明确EMI/EMC重点是设计,而不是修改. 5 X$ l8 W( g `9 x0 a+ n? ???2,??NOTEBOOK设计上EMI/EMC解决既有疏导法,也有围堵法. / C??g \* _3 K4 \+ Y* |? ?? ???(1) 疏导法:??$ ]/ L$ W??U5 q5 S. Q$ k n% J? ?? ???PCB板接地,LCD支撑架通过HINGE固定是连接在PCB板是为了接地, * I# K- o$ s. f6 a? ?? ???BASE CASE和TOP COVER防EMI铝板必须连接在PCB上,可以有效接地.PCB板在ME部门初定尺寸时,都必须注意在PCB板四周留有宽约5mm的镀硅区域. 7 S% b# U4 V??o) M? ?? ???(2) 围堵法:??% f R C, d# [$ R. L8 O3 A? ?? ???整个NOTEBOOK零件越少,封闭性越好,EMI/EMC效果也好,所以PCB上下有大块铝板,形成封闭区域.并且两块铝板中间,越多导通，防EMI的效果也越好. % X3 F??n+ N8 @ e??* ^/ O K W% ] t0 s( |/ l% b# [. {二、问：设计中散热应注意哪些问题？ 9 |+ O8 T% F1 Q$ Q3 c??/ h- M/ f* O3 k9 t? ? 答： ( ~. j0 n+ f1 A0 @$ q( Q??) V; E. Q) a+ C% i??V; M: @$ P2 `, `? ? 1、在Placement设计时,各个组件之间和组件与ICs之间,应尽可能保留空间以利通风散热. 5 y0 U1 p, |4 v0 ^? ? 2, 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件. ??]0 O$ D Y9 Z* @( ]/ f? ?? ???EX.? ?CPU: 100℃? ?? ?? ?? ?? ???HDD: 60℃ x* C L: s4 c1 E4 Q? ?? ?? ?? ?? ?N/B: 105℃? ?? ?? ?? ?? ???FDD DISK:51.5℃ , K??i??L; s! P. R? ?? ?? ?? ?? ?S/B: 85℃? ?? ?? ?? ?? ?? ?CDROM: 60℃ - c; @3 [5 S: _# Z: R$ \( Q( J? ?? ?? ?? ?? ?VGA: 85℃? ?? ?? ?? ?? ???PCMCIA CARD:65℃ / i( z1 P. V, i: o