生产手机发流程框图.doc

手机开发流程框图： 阶段 流程图 文档 项目 立项 阶段 可行性分析报告 项目任务书 项目 总体 规划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 设计 阶段 产品技术总体设计方案（包括工艺） 系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件V1.0 PCB V1.0 T1设计文档 工艺说明 分单元测试报告 设 计 验 证 阶 段 T1 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件FTA版本 硬件FTA版本 T2 FTA T2设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件CTA版本 硬件CTA版本 T3 CTA T3设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 准备 阶段 全套DVT报告 工艺文件 量产 转移 附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 附录1. 结构设计及制作流程图： 阶段 流程图 表单 结构 可行 评估 3D模型评估报告 结构设计进度表 结构 详细 设计 结构设计进度表 结构 设计 验证 评审 结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告 结构BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参考文件： 《工业设计流程》，《ID设计流程》 附录2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 表单 软件 需求 分析 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件 详细 设计 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 软件 实现 测试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件： 附录3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件 详细 设计 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 硬件 实现 测试 PCB数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件： PCB布板流程图 LCD认证流程图 PCB布板流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件： LCD认证流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 各部 确认 装机 否 是 参考文件： Ellipticity of elbow pipes with diameters less than or equal to 150 mm must be not greater than 8% diameter of 200 mm or less shall not be greater than 6%. Wall thickness of the pipe wall thinning rate must not exceed the original 15%. Crease roughness: diameter 125 mm or less, shall not exceed 3 mm diameter less than or equal to 200 mm, not more than 4 mm. 7.3.9 simmering bending production of square steel tube extension, to use the whole tube bending. Interface if necessary, the welding position should be located in the middle of the vertical arm. 7.3.10 install expansion joints should be done. If design is not required, pipe compensator lengthen should conform