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电镀表面凹坑改善 摘要：本文从改善电镀表面凹坑缺陷出发，以提高线路制作合格率为关注点，通过对凹坑缺陷进行分类和形成分析，引入以碱性除油代替酸性除油以改善板面凹坑的方法，利用实验说明碱性除油的前处理方法针对解决电镀表面凹坑提高线路制作合格率的有效性，相比酸性除油，碱性除油方法能够将线路缺陷率降低70%以上，同时文中也列举了在垂直连续电镀线上采用该方法后一款生产板的线路制作缺陷率变化趋势，再次证明了使用碱性除油的可推广性。 关键词：电镀，凹坑，碱性除油，线路缺陷 Key words: Copper plating, Dent, Alkaline degreasing, Fine line defect 背景 随着PCB线路制作精细化程度的提高，线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素，通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力，曝光能量等因素，从整个系统制作的角度来说，电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因。对于采用垂直连续电镀的填孔板，板面凹坑是主要问题点，在图形区域的凹坑很大程度上会导致线路的开缺口，如除油不良凹坑大小在50um上下波动。对于4mil的线路影响不大，但对于3mil线路的影响会突显出来。该现象现在越来越引起各PCB厂的重视。因此，本文从改善电镀表面凹坑缺陷出发，以提高线路制作合格率为关注点，通过对垂直连续电镀流程的工艺改善，解决板面凹坑对线路制作的不良影响。 造成板面凹坑的原因有很多，如板面抗镀，针孔，刮伤等，通过对缺陷的采集分类，如表格1和图表1，可以看到不同凹坑缺陷的比例分布。 表格 1凹坑缺陷分类 抗镀 针孔 刮伤 Handling 图表 1. 缺陷比例分布 根据以上的缺陷比例分析，抗镀是造成凹坑的主要原因。前期改善主要是针对表面有明显杂物开展的，但仍有比较高的凹坑比例，进一步分析认为当前引起板面抗镀的最可能因素是电镀前板面的有机物质污染，包括外界引入的油脂（比如手指印引入的）、矿物油脂（比如导电油），还包含前道工艺引入的吸附在板面的有机物质，并且这些有机物质对线路的缺口断线贡献可能更隐蔽、更大一些[]。最可能来源是PTH工序的化学品夹杂在化学铜之间难以去除。 PTH化铜槽药水中包含络合剂（EDTA）、稳定剂（吡啶）等物质。这些物质都与铜离子有比较强的作用力，吸附在板面后去除比较难，只有在碱性环境下才有比较高的溶解性[]。 既然无法避免板面有机物质的产生，那么我们就需要在后工序处理上来降低有机物质的含量。也由此有了在电镀前引进了碱性除油剂的想法。 碱性除油的引入 通常在电镀前处理基本都使用酸性除油体系，因为电镀药水均为酸性体系，很少有人使用碱性除油。但是通过分析可知，与VCP电镀前处理的酸性除油剂相比，碱性除油去污能力更好，对PTH化学品残留和在线路板搬用过程中沾污的油污去除能力更强，且VCP线在除油后面有热水洗和酸浸，这样完全可以保证碱性除油在进入电镀槽液前能够完全清洗干净，不会污染槽液，另外碱性除油相对于酸性除油不会对PTH化学沉铜腐蚀更好的保证化学沉铜的完整，故而选择碱性除油。 两者成分和作用的对比如下表: 表格2 酸性和碱性除油液成分对比 除油液 主要成分 主要作用 说明 酸性 酸 去板面氧化 1.对手指印等油脂去除效果不好； 2.对前工序有机物质去除效果不好。 表面活性剂 通过乳化作用去除矿物油 碱性 碱 与油脂其皂化反应来去除 1.有效掩盖前工序化学物质的影响；2.对油脂有好的去除作用； 3.能充分改善药液与板面的接触效果。 表面活性剂 通过乳化作用去除矿物油 乙醇胺 缓蚀作用，抑制板面氧化； 与气泡反应起脱气作用[]。 从表1中两种除油药水成分的对比可以了解到，碱性除油对油污的去除能力更强。 试验测试 3.1 试验流程设计 …→上板→脱气→碱性除油（酸性除油）→DI水洗→酸洗→预镀→DI水洗→微蚀→DI水洗→… 3.2 试验结果 采用两批测试板，Panel1和Panel2各分别用酸碱除油方式进行前处理后检查其线路制作的良率，得到图表2中的结果。 图表 2酸碱除油剂试验结果比较 Panel1 和Panel2的线路难度不同，因此两者的缺陷数量有明显差别。 从图表2所示的数据上看，使用碱性除油后，断线缺口缺陷明显改善，相比酸性除油，碱性除油能有效将缺陷率下降70％以上。 此外，试验还对比了除油浓度5％与7.5％状态下处理的板面线路制作缺陷率，分别为45％和35％，发现除油液浓度高对缺陷的减少有改善。 生产应用 在一条垂直连续电镀线上试使用碱性除油代替原来的酸性除油，同时统计了6月份至12月一款在线生产板两个层次的线路缺口断线缺陷率。 图表 3 L0411断线＋缺口缺陷率 图表 4L0312断线＋缺口缺陷率 从图表3和图表4的缺