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课件下载-EMI_EMC讲座(六)多层通孔和分离平面概念
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EMI/EMC 讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
在走线路径上使用通孔(via ),是任何高速传输技术极关切的课题,因为
它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭
(overlay ),这是 PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、
跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧,并说明可隔
离电源和接电平面的铁粉芯(ferrite )材质之效能特性。
多层通孔
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