用于ic封装的光刻设备 photolithography tools for ic packaging.pdfVIP

·趋势与展望· 一一一一一一。‘一一■重1| ：垫垫皇垦望： !三三一竺量曼竺苎 团 用于I[封装的光刻设备 童志义编译 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊，065201) 摘 要：光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺，无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现 的需求．晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲是最重要的。评述了一些圆片级封装的光刻系 统及为什么某些专门的设备能很好地适于应用．会是接近式光刻机、步进投影光刻机还是一些替 代设备在未来的几年内来满足这种需求?我们将探索这种可能性。 关键词：圆片级封装；焊凸形成；光刻设备；近式光刻机 中图分类号：TN305．94；TN305．7文献标识码：A ToolsforIC PhotolithographyPackaging ToNG Zhi—yi 45mResearchIIlsimteof East (The 065201，China) CETc，BeijingYanjiao isan essential forwafer—level for re— Abstract：Litho伊印hyabsolutelyprocess packaging，whetherpad orother areasonthewaferis distribution，bumping，encapsulationemergingneeds，preciselyimaging essentialforeach looksatseVeralWLP tosee certain processstep．This砒icle litho黟aphysystemswhy well．Will somealtematiVetool specific印proachesa心working proximi够aligners，wafersteppers，or to will the dominatethe in come?We years possibilities． process explore Keywords：Wafer—leVel T001s；Proxim时A1i印ers Packaging；Bumping；Litho野lphy 1 引言 力，其中包括电视调谐器(TVtunerS)、调频发射器 WLP的最初萌芽是由用于移动电话的低速件制造商开始逐步实施wLP，将引领整个行业的 №I(10w—I／0)、低速晶体管元器件制造带动起来的， 如无源的片上感应器和功率传输ICs等，目前wLPD删(双数据速率同步动态随机存储器)将会成 正处于发展阶段，受到蓝牙、GPS(全球定位系统)为wLP的重要发展动力，计划到2007年将发展到 元器件以及声卡等应用的推动，需求正在逐步增 长。当发展到3G手机生产阶段时，预计各种各样 30％左右(参见图1)。总之，对功能不断增加的高级 的手机内容全新应用将成为WLP的又一个成长动Pc内存的需求，如DDRII