再流焊工艺分析.ppt

再流焊通用工艺 reflow soldering 再流焊技术概述 焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 SMT中采用的焊接技术主要有波峰焊和再流焊。 一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全变面组装方式。 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与焊料供给方式不同。 再流焊技术的特点 元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。 再流焊加热方法 热量传递方式：热传导、热辐射、热对流 再流焊技术类型与主要特点 第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。 再流焊技术类型与主要特点 第一代：热板式再流焊炉 优点： 设备结构简单，价格便宜，初始投资和操作费用低；可以采用惰性气体保护；能迅速改变温度和温度曲线；传到元器件上的热量相当小；焊接过程中易于目测检查；产量适中。 缺点： 热板表面温度限制在300℃；只适用于单面组装，不能用于双面组装，也不能用于底面不平的PCB或由易翘曲材料制成的PCB组装；温度分布不均匀。 再流焊技术类型与主要特点 第二代：红外再流焊炉 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于预热，后者多用于再流加热。 再流焊技术类型与主要特点 第二代：红外再流焊炉 优点： 能使焊膏中的助焊剂以及有机酸、卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分的发挥，从而使得焊膏润湿能力提高；红外加热的辐射波长与PCB和元器件的吸收波长相近，因此基板升温快，温差小；温度曲线控制方便，弹性好；加热效率高，成本低。 缺点： 元器件的形状和表面颜色的不同，对红外线的吸收系数也不同，会产生“阴影效应”，使得被焊件受热不均匀。 再流焊技术类型与主要特点 第三代：红外+热风再流焊炉 对流传热的原理：是热能依靠媒介的运动而发生传递，在红外热风再流焊炉中，媒介是空气或氮气，对流传热的快慢取决于热风的的速度。 通常风速控制在1.0~1.8m/s的范围之内。 热风传热能起到热的均衡作用。 在红外热风再流焊炉中，热量的传递是以辐射导热为主。 再流焊技术类型与主要特点 第三代：红外+热风再流焊炉 优点：焊接温度曲线的可调性大大增强，缩小了设定的温度曲线与实际控制温度之间的差异，使再流焊能有效地按设定的温度曲线进行；温度均匀稳定，克服吸热差异及“阴影效应”等不良影响。 是SMT大批量生产中的主要焊接方式。 热风的产生形式1——由轴向风扇产生 早期出现的产生热风的一种方式。 它的结构特征是：各个温区的加热板开有一定数量的孔，风扇装在加热板的上方，由风扇转动形成的风通过加热板上的孔吹到炉膛内。 在传送方向上，各温区温度分界不清 热风的产生形式2——由切向风扇产生 切向风扇安装在加热器的外侧，工作时由切向风扇产生板面涡流。 热风的吹入和返回在同一个温区，因此前后温区不会出现混合情况。 在传送方向上没有层流，而仅在加热板上产生涡流，每个温区的温度可以精确控制。 理想的再流焊温度曲线 焊接时PCB板面温度要高于焊料熔化温度约30 ~40℃。 温度不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损毁元件。 在新产品的生产过程中，应反复调整炉温，最终得到一条满意的焊接温度曲线。 升温区 通常指由室温升到150 ℃左右的区域。 在这个区域里，SMA平稳升温，焊膏中的部分溶剂开始挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。 升温过快，会导致元器件开裂、PCB变形、IC芯片损坏，同时焊膏中溶剂挥发太快，导致锡珠产生。 通常升温速率控制在2 ℃/s以下为最佳。 保温区 在保温区，温度通常维持在150 ℃±10 ℃的区域。 此时焊膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被除去，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。 SMA表面温度受热风影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温差达到最小值。 保温区曲线形态是评估再流焊炉工艺性的一个窗口。 保温时间一般为60~90s。 焊接区 SMA进入焊接区后迅速升温，并超出焊膏熔点约30 ~40℃，即板面温度瞬时达到215~225 ℃（峰值温度），处在峰值温度的时间为5~10s。 在焊接区，焊膏很快融化，并迅速润湿焊盘。随着温度进一步升高，焊料表面张力降低，会爬至元器件引脚的一定高度，并形成一个“弯月面”。 在焊接区，焊膏