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2017-08-24 发布于江苏
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物联网的

高科技物联网的中坚力量物联网(IoT)的迅猛发展使互联网流量日益增加。为兆位元网络设备提供超高速片上系统(SoC)的公司必须实现最高级别的数据完整性，同时满足功耗、性能、带宽和成本要求。ANSYS半导体工具套件帮助ClariPhy公司成功应对这些挑战，并尽早交付SoC产品，同时无需进行额外的返工。作者：Nariman Youseﬁ ，美国Irvine市ClariPhy首席执行官着物联网(IoT)的快速发展，预计到2020年，互联设备的数量将从现在的 60亿部激增至200亿部，而全球数据流量预计将增加近五倍，到2019年的总量将超过2ZB ，创造新的里程碑式的数据。[1] (1ZB等于10亿TB 。) ClariPhy 随的工程师正在利用最先进技术工艺节点交付新一代通信架构，有助于全球网络架构在不降低服务质量的情况下，轻松应对数据流量的迅猛增长。为了使这些最先进的设计满足严苛的性能和质量（可靠性）要求，工程师需要让超大片上系统(SoC)设计内的晶体管电源在各种工作条件下保持整个芯片的稳定可靠。为满足这些规范要求，构建全球电源分配网络(PDN) 时必须充分考虑芯片要求 = （例如电压降、布线资源）、封装要求（例如封装层、解 = = 耦）以及PCB要求（例如稳压器模块布局）。 i(t,V) Vdd 过去，ClariPhy的工程师能够对芯片上的PDN进行仿 Lpackage Rpackage O/P 真，但却无法准确考虑封装的影响，也无法分析构成封装的部分和组件。当今最先进工艺节点的裕量不断减小，因 Cload Vss 此，封装所导致的PDN问题使代工厂在制造芯片时不得不 Lpackage Rpackage (nm) 65 45 32 22 15 1.4 1.2 [ITRS 2006] 进行额外的返工，这可能会让芯片延迟交付一年之久。 (VDD) 1