- 11
- 0
- 约3.55千字
- 约 8页
- 2021-06-03 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2011-01-10 颁布
- | 2011-10-01 实施
- 1、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 2、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 3、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
ICS29.045
H 80
中华人 民共和 国国家标准
/ —
GBT26066 2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
Practiceforshallowetch itdetectiononsilicon
p
2011-01-10发布 2011-10-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发 布
中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
中 华 人 民 共 和 国
国 家 标 准
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
/ —
GBT26066 2010
*
中 国标 准 出版 社 出版 发 行
北京复兴门外三里河北街 号
16
邮政编码:
100045
网址:
g
服务热线:
010
年 月第一版
2011 6
*
书号: ·
155066 1-42668
版权专有 侵权必究
/ —
GBT26066 2010
前 言
( / / ) 。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 SACTC203SC2归口
: 。
本标准起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司
: 、 、 、 。
本标准主要起草人 田素霞 张静雯 王文卫 周涛
Ⅰ
/ —
文档评论(0)