创芯十年成就未来——在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届中国芯颁奖典礼上的报告.pdfVIP

刨“芯”十年成就未来 ——在201 0中国集成电路产业促进大会 暨第五届“中国芯颁奖典礼上的报告 邱善勤博士 (工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任) 集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组 2000年，我国集成电路产业的总销售额只有 成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信 186．2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，年 息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在 均增长率达到21．7％，产业增速始终保持高于全球 《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 集成电路产业增速，产业国际地位不断提高。伴随着 的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。 产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集 2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，成电路市场份额从2000年的1．2％提高到2009年 是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是 的8．5％，而同期全球Ic产业经历了繁荣和衰退， 世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏， 2009年的总产值与2000年几近持平。 开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十 集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000 二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管 年设计业销售收入仅11亿元。2009年设计业销售 部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定 行动计划。 封装测试业销售收入为498．2亿元，比2000年增长 在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新 3．9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比 的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会， 2000年增长7．1倍。 与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路 在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从 产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业 以封装测试和制造为主体，转变为Ic设计、芯片制 格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业 造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完 将面临哪些机遇和挑战。 善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力 日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值 一、创“芯十年——黄金十年 的比重只有5．3％，封装测试业的比重高达68．9％。 2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为 (一)产业规模不断扩大，三业比重渐 24．3％、30．7％和45％，形成以设计业为龙头，封测业 为主体，制造业为重点的产业格局。 趋合理 ‘、●+^．，^…^…；……一 万方数据 (二)技术水平不断提高，知识产权取 发明专利申请占94．5％；集成电路封装类的发明专 得突破 利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专 十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提 利申请占86％；集成电路测试类的发明专利申请和 高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占 年以0．8—1．5微米为主，到今年设计企业普遍具备80．8％。 0．13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海 思半导体等领军企业具备了45／40纳米设计能力， (三)优势企业不断涌现，产业链互动日 最大设计规模超过l亿门。 趋活跃 2000年，我国最好的制造工艺仅为O．25微米， 在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一 而今年中芯国际的12英寸生产线已