电镀镍金板生产中金面变色改善分析 improvement for discoloration of gold surface.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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电镀镍金板生产中金面变色改善分析 improvement for discoloration of gold surface.pdf

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电镀镍金板生产中金面变色改善分析 improvement for discoloration of gold surface

电镀与涂覆 Plating and Coating PCB设备/工具 PCB Equipment/Tools 印制电路信息 2014 No.5 电镀镍金板生产中金面变色改善分析仰孝海（广州市太和电路板有限公司，广东广州 510540）摘要 PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。关键词电镀镍金板；金面变色中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）05-0048-04 Improvement for discoloration of gold surface YANG Xiao-hai Abstract ENIG is widely used in PCB surface treatment process. Discoloration problem usually appears in gold surface of ENIG. Gold is a stable element, theoretically the oxidation will not happen spontaneously. This paper analyzes 3 factors which cause the gold discoloration. This paper studies on the key production process steps to analyze the causes of discoloration. Key words Nickel Plating Panels; Discoloration of Gold Surface 1 前言变色是由3种情况引起：（1）镍层的空隙率过大，铜离子迁移造成；（2 ）镍面钝化；（3 ）金面上附 PCB表面电镀镍金主要在铜面上有了电镀镍、着的异物产生了离子污染。我们实验将从电镀镍、电镀金组合，使镀层具备了特性功能：（1）镍作为镀金、养板槽、蚀刻管控、水质要求等五个方面逐铜面与金面之间的阻碍层防止铜离子迁移，同时作一加以分析，改善这一品质问题。为蚀刻铜面保护层，免受蚀刻液攻击有效的铜面；（2 ）镍金镀层具有优越的耐磨能力，也同时具备较 2 电镀镍金流程低的接触电阻；（3 ）镍金层表面也具有良好的可焊自动电镍金线流程中间是没有上/ 下板动作，手性能。动操作挂具容易破胶，破胶后的挂具容易藏药水，通过了解金的物理及化学性质，分析金面发生不更换专用的挂具容易污染镀金缸。