电化学沉积cu牺牲层工艺用于制备面外运动电热微驱动器 fabrication of electro-thermal actuator moving out-of-plane by electroplating cu as sacrificial layer technology.pdfVIP

第4期 微细加工技术 No．4 2007年8月 MICROFABRICATIONTECHNOLOGY Aug．。2007 文章编号：1003．8213(2007)04-0047．03 电化学沉积Cu牺牲层工艺用于 制备面外运动电热微驱动器 张丹，丁桂甫，蔡豪刚 (上海交通大学微纳科学技术研究院。上海200030) 摘要：用电化学沉积Cu作为牺牲层制备面外运动电热微驱动器的悬空结构，并建立了一种简单、可 靠的牺牲层工艺技术。该工艺具有工艺流程简单、牺牲层易获取、释放简单、腐蚀选择性好、结构 保存完整等优点。通过退火去除残余应力、使用丙酮和F113进行悬空结构释放等方法改进工艺， 可以得到理想的器件。证明电化学沉积Cu是比较好的制备悬空结构的牺牲层工艺。 关键词：Cu；牺牲层；电热微驱动器 中图分类号：TN405 文献标识码：A 层材料主要有硅、聚酰亚胺和光刻胶[3J等。大多数 1 引言 牺牲层的制备往往需要通过高温淀积、氧化等复杂 工艺，去除刻蚀时选择性不太好，速度也较慢，光刻 在MEMS器件中，微驱动器是一个主要组成部胶等材料由于不耐高温，充当牺牲层时会给后继工 分。根据其运动方式的不同，可分为面内驱动器和面 艺的选择带来很大的局限性。 电化学沉积Cu牺牲层工艺在这方面就显得比 夕b(out．of-plate)驱动器。现有的面外热驱动器多为 多层结构，如双层电热微驱动器，它由两种热膨胀系 较有优势。首先，电化学沉积Cu相当方便，只需要 数不同的材料构成，当存在一定的温度差时，由于每 用图形化的光刻胶做掩模进行电镀即可进行，沉积 层材料的热膨胀程度不同而产生向外的位移。最常 速度也较快，可以达到3pro／rain，对厚牺牲层工艺 见的为金属和氮化硅、多晶硅或二氧化硅等材料构 比较适合，同时也可以保证表面较为平整；其次，去 成的双层膜悬臂结构…1。这些器件的制备通常采用 除Cu较为容易，通过稀盐酸加双氧水即可轻易地腐 体硅加工工艺，在碱性溶液中实现悬空结构的释放， 蚀去除；并且用稀盐酸去除Cu牺牲层时选择性较 它需经高温，对工艺条件要求高且复杂。 好，由于Cu是耐高温材料，因此使用Cu做牺牲层在 而表面微机械加工技术则是通过多层膜淀积和 后继工艺中可以使用高温工艺。因此电化学沉积 图形化加工来制备三维微机械结构，其中基底本身 Cu牺牲层工艺在制备悬空结构时具备独特的优势。 不被加工，器件的结构部分由淀积的薄膜层制得，结 构与基体之间的空隙则由牺牲层技术获得。牺牲层 2制备工艺。 在工艺过程中起到支撑结构层的作用，并且可以形 成所需形状的空腔。在微器件制备的最后工艺中除 电化学沉积Cu牺牲层工艺用于制备面外运动 去牺牲层即可获得所需的悬空结构[2】2。牺牲层去除 双层结构电热微驱动器的工艺流程如下： 的原理是利用刻蚀选择性较好的化学腐蚀剂对牺牲 a)对玻璃基片进行清洗，预处理基片。 层进行腐蚀但保留结构材料。目前运用较多的牺牲 b)玻璃基片上溅射Cr／Cu种子层，之后在 收稿日期：2007—05一ll；修订日期：2007．05．18 作者简介：张丹(1981一)，女。江苏常州人，硕士，研究方向为基于MEMS技术的电热微驱动器。 万方数据 微细加工技术