硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展 progress of research on micro silica filler for copper clad laminate.pdfVIP

■综述与评论 硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展 祝大同 摘 要 近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料 中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析El本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应 用技术方尹的新进展。 关键谪 二氧化硅填料；覆铜板；无机填料；印制电路板 文献标识码：A 文章编号：1 中图分类号：TN41。TQ450．4+3 009—0096(2008)02—0008—08 ofResearchon Progress for MicroSilicaFiller CladLaminate Copper ZHU Da—tong AbstractInrecent of filleris amainmethodtoRDand of years，technologyinorganicgetting improvement in clad filler totheother filleris moreandmore performancecopperlaminate(CCL)．Silicacompared inorganicgetting too．Inthe silicafillerusedinCCLwere the about introduced．At ofCCL important paper,thepatents same，theprogress about ofsilicafiUerwasreviewed． technologyapplication words Key silica clad filler；PCB filler；copperlaminate；inorganic 1覆铜板用硅微粉填料成为当前研究、应 “无机填充剂白色矽砂(中国大陆被惯称的“硅微 用的重点 粉”)，其它品种尚有滑石粉、云母粉等，日系 1．1 覆铜板填料应用品种在侧重点上的转变 无卤板之填料则以氢氧化铝或含水的AI，O，为主(引 近几年，在覆铜板(CCL)中应用填料 自白蓉生语)13]”O但在近几年日本CCL业内对此 (Fillers)已成为CCL技术开发中的重要课题。世 也有较大的转变。笔者通过对近几年(2005年～2007 界一些著名的CCL生产厂家都把它作为推进、突破 年10月)公开的日本专利内容查阅，发现在与CCL CCL某些新技术的“秘密武器”之一。11112] 用填料相关的日本专利中，对硅微粉填料研究的篇 多年来，应用于CCL的填料已有许多种。近 数逐年增多，特别是随着近两三年对薄型CCL、刚 年，此方面研究进展表明，二氧化硅微粉(简称： 性封装基板、无铅兼容性CCL、无卤化CCL、HDI 硅微粉)无机填料越来越被CCL业者所青睐。几 用基板材料的需求迅速扩大，更推进了硅微粉填料 年前，在日本、中国台湾CCL业界中在无机填料 在覆铜板中应用的新进展。日本几家大型CCL生产 品种运用倾向上，中国台湾CCL厂家主要是采用 厂家都有此方面的专利发表。例如从松