含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究 study on application of nitrogen-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminate.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究 study on application of nitrogen-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminate.pdf

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含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究 study on application of nitrogen-containing phenolic resin in halogen-free copper clad laminate

一铜箔与层压板 Copper 含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究李杰王碧武何岳山 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要采用含氮酚醛固化含磷环氧，成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板．比较了线性酚醛争舍氮酚醛固化：行为，系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响．关键词无卤：含氮酚醛；阻燃；覆铜板中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2009)11—∞1洲 on of Phenolic StudyApplicationNitrogen-·Containing in CladLaminate Resin Halogen-·FreeCopper L／,fieWANGBi-wuHEYue-shan Abstract resinwasusedas in a The epoxy,and ni仃ogen—containingphenolic curingagentphosphorous cladlaminatewith Was successfullydeveloped．Thecuring halogen-freecopper comprehensiveperformance effectonthe behavioroflinear resinand resinWas properties phenolic nitrogen-containingphenolic compared．The structure cladlaminatewere resinwiththedifferent studied ofhalogen-freecopper bynitrogen-containingphenolic andtheamount． words CladLaminate resin；flameretardant；Copper Key halogen-free；nitrogen—containingphenolic O前言 20％一一30％左右；无卤化相关标准、法规的不断颁布以及电子产 (3)耐热性相对较高，即具有较高的列；品向无卤化的转型标志着无卤化仍然是今后发展的 (4)回收成本较低；大趋势。无卤型覆铜板(CCL)由于其具绿色、环保 (5)符合无卤化发展趋势，其产品更具市场竞的优势，因而越来越受到业界的广泛关注。无卤覆