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宏力半导体与力旺电子合作开发多元解决方案与先进工艺

■—!j【■■一Chl【】ina国In集tegr成ated电Cir路cuti 业界7I要鬲-闻吲—一 国内要闻 产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出,标志着华 大唐金融社保卡芯片 虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展,将 为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。(来 自 获优秀银行卡设备奖 华虹NEC) 在前不久召开的 “2011中国国际金融 (银行) 灿芯半导体与浙江大学建立 技术暨设备展览会 (以下简称金融展)”上,大唐电 信向业界集中展示了金融Ic卡芯片解决方案、现场 “工程硕士”培养合作 及远程支付解决方案、社保卡芯片(含金融功能)解 决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次 为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业 金融展上,大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获 工程技术人才,推动集成电路产业发展,灿芯半导体 2011年金融展 “优秀银行卡设备奖”。 (上海)有限公司(以下简称 “灿芯半导体”)与浙 金融社保卡芯片是大唐电信 自主研发设计的一 江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为 款国产芯片,符合 《社会保障(个人)卡规范》、《中 灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议,并 国金融集成电路 (Ic)卡应用规范》(PBOC2.0规 于 10月 15日在浙江大学举行了开学典礼。 范)。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、 探索集成电路人才培育模式,完善集成电路企 信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等 业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业,也孵化 功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素, 人才,使优秀人才引得进、留得住、用得好,是灿芯半 是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目 导体企业文化的主要内容之一,而建设呈梯次展开 前,大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京 的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成 等地商用。 部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成 据了解,大唐电信 “十二五”期间确立了向整体 电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才 解决方案转型的发展战略,全面实施 大“终端+大服 培养的重要任务。 务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用 该合作的建立,不仅为灿芯半导体的在职工程 集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信 师提供了一个极好的深造机会 ,同时也体现了灿芯 金融与安全事业部,事业部将以安全芯片为核心,立 半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远 足通信政企等行业领域,面向金融社保等行业领域, 虑 !(来 自灿芯半导体 ) 提供智能卡综合性解决方案。(来 自大唐电信) 宏力半导体与力旺电子合作开发 华虹NEC的SuperJunctiOn 多元解决方案与先进工艺 工艺开发项 目取得显著成果 晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发 上海华虹NEC电子有限公司(以下简称 华“虹 性存储器 (embeddednon—volatilememory,eNVM)领 NEC”)近 日宣布,凭借在MOSFET方面雄厚的技术 导厂商力旺电子共同宣布,双方通过共享资源设计 实力和生产工艺 ,成功开发 了新一代创新型 平台,进一步扩大合作范围,开发多元嵌入式非挥发 MOSFET代工方案——6o

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