基于微细笔和激光微熔覆的设备研制 equipment manufacture based on laser micro-cladding micropen.pdfVIP

第27卷第2期 应 用 激 光 V01．27，No．2 2007年4月 APPLIEDLAsER 2007 April 基于微细笔和激光微熔覆的设备研制* 李祥友， 蔡志祥， 曹 宇， 李 敬， 曾晓雁 (武汉光电国家实验室(筹)激光部，华中科技大学光电子科学与工程学院，湖北武汉430074) 提要为了进一步提高激光柔性布线的效率，本文根据微细笔直写和激光微细熔覆的特点和原理，设计并制造了相关设备， 自主开发了激光直写柔性布线软件。应用表明，该设备大大提高了柔性布线的效率。 关键词激光微熔覆；设备； 系统集成；应用 ManufactureBasedonLaser Equipment Micro—CladdingMicropen Li Cai CaoYu，Li Xiangyou，Zhixiang， Jing，ZengXiaoyan (Laserdivision，Wuhannational scienceand laboratoryforo夕￡oPZ已cfro竹ic5，Schoolofo夕￡oP￡Pc￡ro，2if5 engineering， scienceand 430074，China) HuazhongUniversityof technology，Wuhan，Hubei AbstractInordertO the oflaser andbasedonitscharacteristics．new improveefficiencymicro—claddingtechnology equipment wasmanufacturedinthis laser softwarewhichwas ourselvesand con— paper．Withmicro—cladding developedby corresponding the testifiedthe trollingsystem，theequipmentimprovedefficiencyobviously，whichby applications． wordsLaser Key micro—cladding；equipment；systemintegration；applications 1 前言 光熔覆布线技术等都是因之而蓬勃发展起来的。令 人遗憾的是，这些技术仍然存在设备昂贵，投资成本 随着电子行业的迅速发展，印制电路板(PCB- Printed 偏高的弱点[5_7]。因而也限制了这些技术的应用。 CircuitBoard)制备技术也日新月异。现有 的制备技术通常有，覆铜板腐蚀工艺[1]、厚膜丝网印 为了克服这些矛盾，作者所在课题组，提出了利 用激光微细熔覆导电浆料直接制备电路板的新技 刷工艺[23以及新型的Fodel光刻成图技术[3“]。覆 铜板腐蚀是目前工艺最成熟、应用最广、市场占有率 术[8-1…。它简化了线路板制备的工艺，降低了设备 最高的PCB制备工艺之一。厚膜丝网印刷工