06 LD 散热支架厚膜与薄膜制程差异分析.docx

LED 散热支架厚膜与薄膜制程差异分析1、简介LED 模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990 年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED 功率已经不只1W、3W、5W 甚至到达10W 以上，所以散热支架的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED 散热的主要因素包含了LED 晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而 LED 及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED 晶粒基 板及LED 晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键。 2、散热支架对于LED 模组的影响LED 从1970 年以后开始出现红光的LED，之后很快的演进到了蓝光及绿光， 初期的运用多半是在一些标示上，如家电用品上的指示，到了2000 年开始，白光高功率LED的出现，让LED 的运用开始进入另一阶段，像是户外大型看版、小型显示器的背光源等(如图一)，但随着高功率的快速演进，预计从2010 年之后，车用照明、室内及特殊照明的需求量日增，但是这些高功率的照明设备，其 散热效能的要求也越益严苛，因陶瓷支架具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性，因此，陶瓷支架为目前高功率LED 最常使用的支架材料之一。然而，目前市面上较常见的陶瓷支架多为LTCC 或厚膜技术制成的陶瓷散热支架，此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈，使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封装方式，而利用薄膜制程技术所开发的陶瓷散热支架则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。2.1、散热支架的选择。 就LED 晶粒承载支架的发展上，以承载晶粒而言，传统PCB 的支架材质具有高度商业化的特色，在LED 发展初期有着相当的影响力。然而，随着LED 功率的提升，LED 支架的散热能力，便成为其重要的材料特性之一，为此，陶瓷支架逐渐成为高效能LED 的主要散热支架材料(如表一所示)，并逐渐被市场接受进而广泛使用。近年来，除了陶瓷支架本身的材料特性问题须考虑之外，对支架上金属线路之线宽、线径、金属表面平整度与附着力之要求日增，使得以传统厚膜制程备制的陶瓷支架逐渐不敷使用，因而发展出了薄膜型陶瓷散热支架，本文将针对陶瓷散热支架在厚膜与薄膜制程及其产品特性上的差异做出分析。 表一、各类材料散热系数Material Conductivity(W/mK) FR4 0.2 Alumina 17-27 Aluminium Nitride 170-230 Gold 315 Silver 425 Copper 398 Source : UEC Inc3、陶瓷散热支架。 从传统的PCB(FR4)板，到现在的陶瓷支架，LED 不断往更高功率的需求发展， 现阶段陶瓷支架之金属线路多以厚膜技术成型，然而厚膜印刷的对位精准度使得其无法跟上LED 封装技术之进步，其主要因素为在更高功率LED 元件的散热设计中，使用了共晶以及覆晶两种封装技术，这些技术的导入不但可以使用高发光效率的LED 晶粒，更可以大幅降低其热阻值并且让接合度更加完善，让整体运作的功率都相对的提升。但是这两种接合方式的应用都需要拥有精确金属线路 设计的基础，因此以曝光微影为对位方式的薄膜型陶瓷散热支架就变成为精准线路设计主流。 3-1、厚膜印刷陶瓷基版。 厚膜制程大多使用网版印刷方式形成线路与图形，因此，其线路图形的完整度与线路对位的精确度往往随着印刷次数增加与网版张力变化而出现明显的累进差异，此结果将影响后续封装制程上对位的精准度；再者，随着元件尺寸不断缩小，网版印刷的图形尺寸与解析度亦有其限制，随着尺寸缩小，网版印刷所呈现之各单元图形尺寸差异(均匀性)与金属厚度差异亦将越发明显。为了线路尺寸能够不断缩小与精准度的严格要求下，LED 散热支架的生产技术势必要继续提升。因而薄膜制程的导入就成为了改善方法之一，然而国内拥有成熟的陶瓷支架薄膜金属化制程技术的厂家却屈指可数。为此，以薄膜元件起家的瑷司柏电子(ICP)，即针对自家开发之薄膜支架与传统厚膜支架进行其制程与产品特性差异分析(如下表二所示)。 ?薄膜制程厚膜制程线路精准度精准度较高误差值低于+/- 1% 以印刷方式成形误差值较高+/- 10% 镀层材料材料稳定度较高易受浆料均匀性影响镀层表面表面平整度高0.3μm平整度低误差值约为1~3μm设备维护维护较不易费用较高生产设备维护上较为简易镀层附着性无须高温烧结不会有氧化物生成附着性佳 /td 附着性受支架材质影响AlN 支架尤差线路位置使用曝光显影相对位置精准度高受网版张力及印刷次数影响相对位置精准度低3-2、薄膜制程应用于陶瓷支架。 薄膜技术的导入正可解决上述线路尺寸缩小的制程瓶颈，结合高