声表产品生产制作工艺介绍分析.pptVIP

声表面波器件制作工艺介绍 一.声表面波器件的用途 二.声表面波器件工作原理 声表面波—SAW（SurfaceAcousticWave）就是在压电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器（IDT）。它采用半导体集成电路的平面工艺，在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜，把设计好的两个IDT的掩膜图案，利用光刻方法沉积在基片表面，分别作为输入换能器和输出换能器。 三.主要声表面波器件用晶片材料 LT、LN主要功能 常用表面波切型 晶片背面的加工粗糙度 四.声表面波器件制作工艺流程 1.前工序 湿法工艺 ①.镀膜 ②.涂光刻胶 ③.曝光 ④.显影 ⑤.刻蚀 ⑥.去胶 ①.涂光刻胶 ②.曝光 ③.显影 ④.镀膜 ⑤.去胶 制作完成图形 主要工艺－清洗 主要工艺－清洗 主要工艺—镀膜 主要工艺—镀膜 主要工艺—镀膜 主要工艺—镀膜 主要工艺－光刻 主要工艺－光刻 主要工艺－探针测试 2.后工序 工艺流程 主要工艺－丝网涂胶（吸声胶） 主要工艺－丝网涂胶 将吸声胶涂到器件两端，以消除反射回来的声波对器件性能的干扰 主要工艺－划片 主要工艺－划片 主要工艺－粘片（自动SMD） 将芯片通过粘片胶粘贴固定到外壳底座上 主要工艺－粘片 主要工艺－点焊（自动铝丝键合） 主要工艺－点焊（