深圳丹邦科技股份有限公司2016年年度报告摘要.PDFVIP

深圳丹邦科技股份有限公司2016 年年度报告摘要 证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2017-009 深圳丹邦科技股份有限公司2016 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 是否以公积金转增股本 √ 是 □ 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以365280000 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.07 元（含 税），送红股0 股（含税），以资本公积金向全体股东每10 股转增5 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 □ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦 办公地址 科技大楼 电话 0755、0755 电子信箱 msj@ 2、报告期主要业务或产品简介 本公司主营FPC 、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的 高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司 主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。 报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于 2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13 日，微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技 1 深圳丹邦科技股份有限公司2016 年年度报告摘要 术鉴定，产品综合性能达到国际先进水平，填补了国内空白。2017年4月5 日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实 现批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。 PI膜是生产FCCL 的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜 →FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开发行募集资金投资项目达产后， 一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新 的利润增长点。 公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板 电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手 机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。 另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增