各类电力电子设备应用的日益广泛谐波污染问题越来越多.DOC

电力电子在无源滤波技术上的应用及剖析 何庆亚 上海 200062 摘要: 基于电力电子的无源滤波技术已得到广泛应用，但在无功需求变化大、动态响应要求高的场合应用效果（如调速类负载）不甚理想，如何提高此类负载滤波器的可靠性是本文的关键。 关键词： 晶闸管 无源滤波 轧机系统 可靠性 1、前言 根据美国自动化研究公司(Autocoated Research Corporatoin)的报告、九十年代全球工业应用的马达调速装置增加了25%，远远超过了前30年的增加率，目前年均增长率为5%， 大量采用现代电力电子调速装置，虽然可以取得明显的节能效果，但同时因为电力电子调速装置的使用而使得电网的谐波日益严重。调速世界上美、俄、日、法、德、英等主要产钢国家，冷轧板卷占轧材总产量的比例大都在30%以上，而我国冷轧板卷占轧材总量比例仅为4%，每年都需要大量进口冷轧板卷，自给率仅达40%左右。控制器能在半个周波至1个周波内完成采样、计算，在2个周期到来时，控制器发出控制信号了通过脉冲信号使晶闸管导通，投切电容器组大约20-30毫秒内完成一个全部动作晶闸管运行失效的若干问题1 晶闸管额定电流?额定电流是所有电力半导体器件最重要的参数。针对不同的工况，器件额定电流的定义却是完全不同的，把它们混淆会带来灾难性后果！下面把它们总结概括成下表。可以看到，这些器件额定电流的定义是同其基本工况、处理的电流波形直接相关的。 2 环境额定和管壳额定??? 环境额定和管壳额定是国际上对电力半导体器件额定条件加以规定的两种不同的体系。它们的主要区别是在参数测试条件、测试方法及散热系统设计上。2.1 电力半导体器件是对温度极其灵敏的热敏器件。其所有给定的参数都以规定结温（或相应其他点温度）来确定。工作结温偏离额定结温，所有参数均发生变化。2.2 国际电工委员会（IEC）明确，电力半导体器件额定电流的大小可以由两种基本的体系来加以确定。2.2.1 环境额定在规定冷却条件下（散热器尺寸、冷却介质的流速与进口温度等），允许持续流过的电流值。即对器件运行的环境条件加以限定。我国晶闸管、整流二极管均采用“环境额定散热器大小与器件额定电流之间存在“对应”关系采用环境额定的器件一般需经过全动态测试。2.2.2 管壳额定只规定参考点温度条件下（加外壳温度）允许持续流过的电流值。当使用管壳额定条件下的额定电流值时，用户必须自行设计冷却装置，使实际运行时管壳温度不超过其规定的数值若系统运行时，实际管壳温度超过其规定的数值，那么器件此时允许流过的电流必须按给定的“降额曲线”重新确定。我国除晶闸管、整流二极管之外的多数电力半导体器件均采用“管壳额定”。采用管壳额定器件，必须自行设计或选择合理的冷却条件和确定其实际工作电流值。采用管壳额定的器件，一般采用半动态或直流工况测试。 3 单极器件与双极器件电力半导体器件依其工作特点的不同，可分为单极器件和双极器件，以及综合二者优点的混合器件。它们的根本区别有两点：电阻温度系数的正负之别；反向恢复过程的无有之别。这决定了它们的并、串联的均流、均压能力。 3.1 单极与双极的概念3.2 器件按单极或双极的分类单极器件：功率MOSFET；肖特基势垒二极管双极器件：整流二极管晶闸管晶体管（GTR）GTO、IGCT； 混合器件：IGBT；IEGT3.3 电阻温度系数与多芯片并联均流问题3.3.1 电阻温度系数电阻率?? e-电子电荷? μ-迁移率? N-载流子浓度 3.3.2 多芯片并联均流 3.3.3 束流效应一个大的半导体芯片可视为许多个小芯片并联。对于双极芯片就可能出现电流被集电到局部小点，致使瞬间把电流集束到该处的小点硅材料烧熔损坏，此为束流效应。（瞬间局部温度从百十度升至1450摄氏度以上）双极晶体管的“二次击穿”，晶闸管di/dt的局部点烧毁，双极器件浪涌时的局部烧穿等等，都同束流效应有关。束流效应也同材料均匀性、工艺均匀性相关。3.4 反向恢复特性与多芯片串联均压问题3.4.1 反向恢复特性在双极型器件中，通态电流中含有大量的非平衡（即外部因素带来的）载流子，在其反向时，这些多余载流子的消失必然有一个恢复过程。在单极型器件中，不存在这种非平衡载流子，所以基本上没有反向恢复过程。在设计良好的混合型器件中，恢复过程可能会调整得极快。3.4.2 反向恢复过程的危害开关速度变慢（电流拖尾）恢复过程完结之前，反向p-n结的电阻几乎为零此时二极管隔离作用消失，否则造成该器件恢复损坏反向恢复的不一致，致使多芯片串联时，器件动态均压的严重失衡恢复过程的振荡造成 L·di/dt过电压是电应力来源之一。3.4.3 不同器件的恢复特性 3.4