IC封装基本知识介绍 (NXPowerLite).pptVIP

半導體材料發展 元素半導體: IV族Si, Ge 化合物半導體 : III-V族:GaAs, InP, GaN, AlP…. II-VI族:ZnO,ZnS, CdS… IV-IV族:SiC IV-VI族:PbS,PbSe 合金半導體: 二元素:SiGe 三元素:AlGaAs, GaMnTe, HgCdTe 四元素:AlGaAsSb, GaInAsP 半導體材料發展 半導體材料發展 半導體材料發展 半導體產業結構: 半導體元件分類: 二極體 雙載子電晶體:PNP,NPN 場效電晶體: 接面場效電晶體(JFET) 接面場效電晶體(MESFET) 接面場效電晶體(MOSFET) 光電元件: 半導體應用分類: 半導體家族和分類 : 微元件IC家族成員 : 記憶體IC家族成員 : 邏輯IC家族成員 : 類比IC家族成員 : DIP基本材料與製造工程 配線連接法: 集成电路封装的内容: 集成电路封装的内容: (3) 保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定的 规模化和自动化； (4) 在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料； (5) 提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证。 数字集成电路测试的基本概念: 数字集成电