中科院声学所参研的“蛟龙”号载人潜器深潜再破纪录.pdfVIP

巾国集 成 电路 —dlt界 要 闻 China Integrated C ircuit 中芯 国际) 海思半导体获 ARM授权用于 3G和 4G产品 中科院声学所参研的 “蛟龙号载人潜器深潜再破纪录 电脑处理器架构平台供应商安谋 (ARM)宣 布，ASIC暨通讯网路与数字媒体解决方案领导大厂 近 日，由中国科学院声学研究所作为副总师单 海思半导体 (HiSilicon)已将一系列 ARMIP授权用 位参与设计、研制的我国第一台大深度载人潜水器 于 3G／4G基地台、网路基础架构 、行动运算及 电源 蛟“龙号”进行5000米级海试第三次下潜试验，创 管理应用。 造新的下潜纪录，下潜到达 5188米深海底 ，并开展 这项协议的授权范围广泛，涵盖高效节能的 科研作业。声学所张东升光荣参加了本次创纪录下 ARMCoaex—A15MPCore处理器 、ARMCoreLinkCCI一 潜。白春礼院长代表中国科学院对试验圆满成功表 400高 速 缓 存 一 致 性 互 联 (CacheCoherent 示祝贺，并向声学所参试人员表示亲切的慰问。 Interconnect)FabriclP以及 ARMCortex—M3处理器。 此前 ，在北京时间7月 26日6时 12分 “蛟龙 取得最新的ARMIP，加上先前 已获授权 的 号”首次下潜至5057米，成功突破 5000米深度，创 ARMCortex—A9，将为海思半导体带来创新的多核心 造了我国载人深潜的新纪录。(来 自CSIA) 技术平台，并有助于海思半导体推出富竞争力的解 决方案，范围涵盖 ASSP与ASIC产品，充分掌握全 国产集成GPU 球市场商机。(来 自海思半导体) 龙芯2H处理器推迟数月发布 展讯将于年 内推出40纳米LTE芯片 此前媒体曾经透露了中科院计算所研发的龙 芯一2H即将流片的消息，不过从相关报道了解到它 展讯董事长兼 CEO李力游 日前在接受媒体采 将被推迟数个月发布 ，这个消息被中国科学院计算 访时透露，在今年年底前，展讯有望推出基于40纳 技术研究所某位教授所确认，目前尚不清楚推迟的 米技术的LTE芯片。 原因。 李力游介绍，与 目前业界较为普遍的65纳米、 龙芯一2H在一个芯片上集成了CPU，图形处 45纳米通信芯片相比，采用4O纳米技术意味着通 理器，以及北桥和南桥芯片。基于低能耗方案设计， 信芯片的性能、集成度更高，而功耗、成本则更低。 降低能耗的特色功能包括手动门控时钟的和电源稳 据了解，展讯已于2011年 1月份推出全球首款 压器管理功能，例如模块级时钟门控方法 ，CPU频 采用了40纳米技术 的商用 TD—HSPA／TD—SCDMA 率调节，CPU温度感应等。 多模通信芯片 SC8800G，基于该芯片的多款手机也 龙芯一2H采用基于 MIPS64指令集 ，可以运行 同步出炉。 在多个操作系统下。规格方面，龙芯一2H在 1GHz 所有芯片均将基于40纳米技术，按照展讯的计 下 功