M-自动焊接工艺.doc

自动焊接工艺 一、 讲授题目：自动焊接（现代焊接方法、工艺） 课型：理论 时间： 二、教材逻辑结构分析和学生分析 1、学生在物理学、电工学中没有与本节内容相关的知识，对自动焊接（现代焊接方法、工艺）不了解。 2、学生对自动焊接（现代焊接方法、工艺）要进行学习和掌握，所以这部分是教学的重点。 三、教学目标 1、理解自动焊接原理； 2、掌握自动焊接的条件和步骤； 四、教学重点难点 教学重点： 1、理解自动焊接原理； 2、掌握自动焊接步骤； 教学难点： 掌握自动焊接的步骤和方法。 五、教学方法 播放教学录像 六、教学过程 1、? 导入新课 为提高电子产品的生产效率，先后出现了浸焊、波峰焊等自动焊接技术，这些焊接技术比手工焊接效率高、操作简单。 2、? 我国自20世纪60年代初引进自动焊接技术以来，自动焊接技术得到迅速发展，目前，在电子产品生产中，自动焊接技术已非常普遍。 ?1.???? 浸焊 ?浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。浸焊比手工焊接生产效率高，操作简单，适用于批量生产，但浸焊的焊接质量不如手工焊接和波峰焊，补焊率较高。手工浸焊的操作过程如下。 (1) 锡锅加热。浸焊前应先将装有焊料的锡锅加热，焊接温度控制在240℃~260℃为宜，温度过高，会造成印制板变形，损坏元器件；温度过低，焊料的流动性较差，会影响焊接质量。为去掉焊锡表面的氧化层，可随时添加松香等焊剂。 (2) 涂敷焊剂。在需要焊接的焊盘上涂敷助焊剂，一般是在松香酒精溶液中浸一下。 (3) 浸焊。用简单夹具夹住印制板的边缘，浸入锡锅时让印制板与锡锅内的锡液成30。~45。的倾角，然后将印制板与锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50％~70％为宜，浸焊时间约3s ~ 5s，浸焊完成后仍按原浸入的角度缓慢取出? (4) 冷却。刚焊接完成的印制板上有大量余热未散，如不及时冷却可能会损坏印制板上的元器件，所以一旦浸焊完毕应马上对印制板进行风冷。 (5)检查焊接质量。焊接后可能出现一些焊接缺陷，常见的缺陷有：虚焊、假焊、桥接、拉尖等。 (6)修补。浸焊后如果只有少数焊点有缺陷，可用电烙铁进行手工修补。若有缺陷的焊点较多，可重新浸焊一次。但印制板只能浸焊两次，超过这个次数，印制板铜箔的粘接强度就会急剧下降，或使印制板翘曲、变形，元器件性能变坏。 除手工浸焊外，还可使用机器设备浸焊。机器浸焊与手工浸焊的不同之处在于：浸焊时先将印制板装到具有振动头的专用设备上，让印制板浸入锡液并停留2 ~ 3s后，开启振动器，使之振动2 s~ 3s即可。这种焊接效果好，并可振动掉多余的焊料，减少焊接缺陷，但不如手工浸焊操作简便。 ?2.波峰焊 ?波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制板上全部焊点的焊接。波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。机械能根据焊接要求，连续不断地从喷嘴压出液态锡波，当印制板由传送机以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式不断地溢出至印制板面进行焊接。波峰焊接工艺流程为：焊前准备→涂焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗。 (1) 焊前准备。焊前准备主要是对印制板进行去油污处理，去除氧化膜和涂阻焊剂。 (2) 涂焊剂。涂敷焊剂可利用波峰机上的涂敷焊剂装置，把焊剂均匀涂敷到印制板上，涂敷的形式有发泡式、喷流式、浸渍式、喷雾式等，其中发泡式是最常用的形式。涂敷的焊剂应注意保持一定的浓度，焊剂浓度过高，印制板的可焊性好，但焊剂残渣多，难以清除；焊剂浓度过低，则可焊性变差，容易造成虚焊。 (3) 预热。预热是给印制板加热，使焊剂活化并减少印制板与锡波接触时遭受的热冲击。预热时应严格控制预热温度。预热温度高，会使桥接、拉尖等不良现象减少。预热温度低，对插装在印制板上的元器件有益。一般预热温度为70~90℃，预热时间约为40s。印制板预热后可提高焊接质量，防止虚焊、漏焊。 (4) 波峰焊接。印制板经涂敷焊剂和预热后，由传送带送入焊料槽，印制板的板面与焊料波峰接触，使印制板上所有的焊点被焊接好。波峰焊分为单向波峰焊。 焊接时，焊接部位先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由高速喷嘴形成的窄波峰，它流速快，具有较大的垂直压力和较好的渗透性，同时对焊接面具有擦洗作用，提高了焊料的润湿性，克服了因元器件的形状和取向复杂带来的问题。另外高速波峰向上的喷射力足以使焊剂气体排出，大大地减少了漏焊、桥接和焊缝不充实的焊接缺陷，提高了焊接的可靠性。第二波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时可有利于去除引线上过量的焊料，修正焊接面，消除桥接和虚焊，确保焊接的质量。 为提高焊接质量，进行波峰焊接时应注意以下操作： （1）按时清除锡渣。熔融的焊料长时间与空气接触，会生成锡渣，从而