五项测试流程.docVIP

常规气体系统管路测试流程及标准 保压测试（Pressure Test） 目的： 保压测试的目的除了在检查管路的接头是否有泄漏之情形外，另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在封闭管路内，经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及接点是否可承受如此高的压力而导致泄漏，以确保管路保压通过。 原理： 将待测管路通入PN2，使其压力达到管路正常使用压力的1.1倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试；反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止。 步骤： 取得气体管路施工图，并核对是否有按图施工？ 将Panel入口端的接头松开，并利用管路本身的气体预吹扫30秒，并检查Takeoff Point及管路是否正确？ 将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上，并将管路末端的接头Cap起来。 将Panel上的Valve及regulator开止Open位置。 将所有待测管路Takeoff端的接头用测试管串联起来，并于一端连接记录器（Recorder）。 使用PN2将管路内充满压力达7~9公斤，并检查所有压力表头是否有压力。 使用测漏液 snoop，（其漏率可达1.0*10-4）对所有的接头作初步的测漏，尤其是swagelok接头。 开始测漏。 Notice： 步骤b中因施工者施工不当，常造成管内有铁屑存留，如未先purge管路而直接衔接上，铁屑可能会被吹入Valve里，而造成Valve的内漏损坏，另一个好处是可确认管路是否正确，以免浪费测试的时间。但是He及特殊气体管路除外，必须另外找PN2管路来purge管路。 Recorder一定要放在Takeoff Point，因为Panel上的Regulator在Outlet—Inlet时可能会有逆止情形发生而影响测漏的准确度。 尽量避免使用Swagelok做转接头，以免因人为因素而影响测漏，造成测试时间的浪费。 所有的管路尽可能不要衔接Source Point测试，以免造成气体倒灌而污染主管路。 保压Purge用的气体一定使用PN2。 不可使用氦气Purge管路，否则会影响氦测漏。 本公司所使用之记录器有传统机械转盘记录器与电子记录器。 若使用传统机械记录器，记录器范围应与记录纸之压力范围相符。（记录范围如0~10kg/cm2，或0~15kg/cm2） 当所有步骤都已完成，要将待测管路充满压力时，开气源阀时应放漫速度，以免瞬间压力上升而损坏记录器及压力表。 管路系统中有check valve时，应注意其流向，并将记录器放置正确位置。 二、氦测漏（He Leak Test） 目的： 因氦气的分子非常小，可侦测出非常小之漏点，如果说保压测试是测大漏，氦测漏则是测小漏，在庄达人所著的VLSI制造技术一书中提到（气体管路的漏率在每秒10E-9CC才可以送气）如此才不会造成危险。 原理： 将待测管路用氦测漏机将管路内抽至超近真空状态，当达到客户要求之漏率时，用氦气喷在焊道及接头上。若氦测漏机无反应，表示测漏完成；若有反应，则表示有漏。针对漏点问题排除。 步骤： 确认使用插座之电源与氦侧漏机电源是否吻合。。 暖机5—10分钟，完成后做测漏本身试抽。 衔接上待测管路，并开始测漏。 当待测管路的漏率达到客户要求的范围时，在所有的焊道及接头上喷氦气，并观察测漏机是否有反应，若无，表测漏完成，若有，则针对漏点作处理，直到氦测漏机没反应为止。 Notice： 待测管路串的过多会增加测漏的时间，故尽量将各管路分开来测试。 PHE的管路如已经衔接会造成氦测漏机吸到，故PHE的管路不可以衔接做氦测漏。 待测点喷氦气的原则是由近而远，由上而下。 喷完氦气后必须经过一段氦测漏机的反应时间。待没问题后，开始可继续下一个测试点。 测试点最好用无尘手套包覆在外，以免氦气挥散或被其他的测试点吸入，而造成误判。 LR=Leak Rate 单位是mbar*l/s，m=10-3，bar=1kg，1升=1 kg；例如；LR=1.5E-9表示漏率为每秒1.5*10-9mbar，解释为：每秒的漏率为1.5*10-9cc=0.0000000015cc。 PE=Pressure Entrance（入口端的压力）单位是mbar，m=10-3，1bar约等于1kg。例如；PE=3.4*10-3，表示入口端的压力为3.4*10-3mbar，就是说入口端的压力为0.0034mbar 真空状态的压力为0，入口端的压力没特别的规定，但是入口端的压力越超近于0越准确，故PE通常都抽到-3。 在半导体厂中的机台通常都pump down的功能，所以我们的衔接点都由作pump down来测试我们的衔接点是否有确实，而机台的测漏