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BYK-R605触变剂应用 乙烯基酯树脂触变树脂用BYK助剂性能介绍 要使不饱和聚酯树脂具有触变性，通常以加入二氧化硅来实现，但如果将用于邻，间苯型树脂的气相SiO2用于乙烯基酯树脂，则几乎没有触变作用，这是因为乙烯基酯树脂极性较大所致。 BYK-R605就是用来解决这类问题的。 在乙烯基酯树脂中用通常的二氧化硅，加BYK -R605可获得需要的触变性,达到防止流挂，流胶的目的。 实验数据：（用布氏粘度计，RVT，5号转子，粘度单位，mps.a） 先将BYK-R605加入乙烯基酯树脂，搅拌均匀；搅拌状态下加入气相SiO2，高速分散 1%气相SiO2（BET200） 2%气相SiO2（BET200） 5rpm 50rpm 触变指数 5rpm 50rpm 触变指数 不加助剂 720 752 0.9 880 896 0.9 20%R-605 1200 1040 1.15 5920 2384 2.48 30%R-605 8000 2192 3.65 19520 3944 4.95 50%R-605 10080 2596 4.04 28400 4736 6.00 （按气相SiO2计） BYK-R605是什么产品? 是用于乙烯基树脂，环氧树脂，不饱和树脂及胶衣的流变助剂。是一种液体触变 增效剂，当它和亲水型气相二氧化硅共用时，可提高氢键的结合力。 其优点是：液体，易添加和操作；帮助亲水型气相二氧化硅的分散；可后添加使用以精确调整触变性。 在乙烯基树脂中，BYK-R605可和常用的硅粉作用，而不需要选择经过处理的气相二氧化硅，这种处理过的硅粉既贵又不利于消泡。 BYK-R605典型数据： 外观 棕色液体，化学组成 多羟基羧酸酰胺溶液 密度 0.92克/毫升，闪点 29℃，不挥发份 52%（20分钟/150℃） 包装25Kg,170Kg 和其它所谓常用增效剂相比，BYK-R605所建立的是一种不同类型的结构粘度，其复杂性可用图所示的流变曲线解释。 如何用流变曲线来解释日常术语？ 防流挂性能:最重要的性能，必须用如下万法检验 ：采用模板涂刮 ，将刮片垂直悬挂，视觉观察流胶程度。（如防流挂效果图片所示）不可用简单的实验室用粘度计，如布氏粘度计来检测。 由于BYK-R605建立的是一种结构致密的粘度，因此，和其它常见增效剂相比 更不容易在平面上产生流胶。 更易干操作:采用BYK-R605时，由于它的结构粘度在有剪切力时变得更低， 这又和其它常用增效剂有所不同。如果用常用的实验室用粘度计，如布氏粘度计测定触变性能，通常测出的粘度较低，触变指数也较低。 触变性能:通常指在有剪切力时的降低和其恢复到初始粘度的时间间隔，在此间隔里能够很好的脱泡并充分的润湿玻纤。 通过测量树脂在以高速分散机产生剪切（如3500rpm下2分钟）前、后的布氏粘度值，可得到 上升和“下降”两条粘度曲线。两条曲线之间所包含的部分(滞留曲线)表明体系具有触变性。 其它常见的增效剂普遍具有假塑性，也就是说当剪切力消除后粘度会立即升高，没有时间让气泡逃脱，因此而导致消泡性差。这类树脂体系在高速分散机提供剪切力前、后的布氏粘度曲线中没有滞留时间。 BYK-R605提高触变性能： 绝佳的防流挂，防流胶性能来自其显著的屈服值，粘度低，易干操作，并且在搅拌时降低触变指数。适当的触变性能，并且有良好的脱泡性。（而其他含羟基的如二醇类有假塑性，消泡性差） BYK-R605的作用机理： BYK-R605分子链中的羟基和亲水型气相二氧化硅的硅烷醇基形成氢键，树脂体系氢键密度增加，产生更加紧密的结构网络而大大提高触变性能。 BYK-R605加入量：（按气相二氧化硅计） 乙烯基树脂20-50%，环氧树脂10-30%，不饱和树脂10-30%及不饱和树脂胶衣10-30% BYK ?R605应在二氧化硅分散前于搅拌状态下加入，尽管其可作为后添加使用。 特性及优点：BYK ?R605适合干和亲水型及部分疏水型气相二氧化硅类共用，作为润湿分散剂，协助二氧化硅在体系中的分散。BYK-R605能提高并稳定体系触变性能。BYK-R605能提高并稳定体系触变性能。BYK ?R605能降低或防止气相二氧化硅在低触变树脂体系中的分层，后加入到已触变的树脂体中能准确地调节触变程度。 推