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2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 　　时间：2010-11-01　浏览1813?次 【字体：大 中 小】 ????璦司柏電子為因應高功率 led 照明世代的來臨，致力尋求高功率 LED 的解熱 方案，近年來，陶瓷的優良絕緣性與散熱效率促使得 LED 照明進入了新瓷器時 代。LED 散熱技術隨著高功率 LED 產品的應用發展，已成為各家業者相繼尋求解 決的議題，而 LED 散熱基板的選擇亦隨著 LED 之線路設計、尺寸、發光效率…等 條件的不同有設計上的差異，以目前市陎上最常見的可區分為(一)系統電路板， 其主要是作為 LED 最後將熱能傳導到大氣中、散熱鰭片或外殼的散熱系統，而列為系統電路板的種類包括：鋁基板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)以及軟式印刷電路 板(FPC)。(二)LED 晶粒基板，是屬於 LED 晶粒與系統電路板兩者之間熱能導出的 媒介，並藉由共晶或覆晶與 LED 晶粒結合。為確保 LED 的散熱穩定與 LED 晶粒的 發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包 含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層陶瓷(HTCC)、直接接合銅基板 (DBC)、直接鍍銅基板(DPC)四種，以下本文將針對陶瓷 LED 晶粒基板的種類做深 入的探討。 2、陶瓷散熱基板種類 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四種，其中 HTCC 屬於較早期發展之技術，但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃)，使其電 極材料的選擇受限，且製作成本相當昂貴，這些因素促使 LTCC 的發展，LTCC 雖 然將共燒溫度降至約 850℃，但其尺寸精確度、產品強度等技術上的問題尚待突 破。而 DBC 與 DPC 則為近幾年才開發成熟，且能量產化的專業技術，但對於許 多人來說，此兩項專業的製程技術仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的製 程。DBC 乃利用高溫加熱將 Al2O3 與 Cu 板結合，其技術瓶頸在於不易解決 Al2O3 與 Cu 板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑 戰，而 DPC 技術則是利用直接披覆技術，將 Cu 沉積於 Al2O3 基板之上，其製程 結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與製程技術整合能力要求較高，這使得跨入 DPC 產業並能穩定生產的技術門檻相對較高，下文將針對四種陶瓷散熱基板的生產流程做進一步的說明，進而更加瞭解四種陶瓷散熱基板製造過程的差異。 2-1 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約 30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用 刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各層的設計鑽導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC 內部線路則運用網版印刷技術，分別於生胚上做填孔及印製線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金 等金屬，最後將各層做疊層動作，放置於 850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可 完成。詳細製造過程如圖 1 LTCC 生產流程圖。 图1：LTCC生产流程图 2-2 HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)HTCC 又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產製造過程與 LTCC 極為相似，主要的差 異點在於 HTCC 的陶瓷粉末並無加入玻璃材質，因此，HTCC 的必須再高溫1300~1600℃環境下乾燥硬化成生胚，接著同樣鑽上導通孔，以網版印刷技術填孔與印製線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材 料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最後再疊層燒結成型。 2-3 DBC (Direct Bonded Copper)DBC 直接接合銅基板，將高絕緣性的 Al2O3 或 AlN 陶瓷基板的單陎或雙陎覆 上銅金屬後，經由高溫 1065~1085℃的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與 Al2O3 材質產生(Eutectic) 共晶熔體，使銅金與陶瓷基板黏合，形成陶瓷複合金屬基板，最後依據線路設計，以蝕刻方式備製線路，DBC 製造流程圖如下圖 2。 2-4 DPC (Direct Plate Copper)DPC 亦稱為直接鍍銅基板，以璦司柏 DPC 基板製程為例：首先將陶瓷基板做 前處理清潔，利用薄膜專業製造技術－真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍結合於銅金屬複合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜製程完成線路 製作，最後再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除後即完成金 屬化線路製作，詳細 DPC