多芯片组件将铸就世界辉煌.pdfVIP

多芯片组件将铸就世界辉煌 自80 年代中期以来 国际上有关多芯片组件 MCM 的报道日益增多 人们从整机 制 造和应用的不同角度 对 MCM 的报道日益增多 人们从整机 制造和应用的不同角度 对 MCM 的定义不尽相同 对MCM 的技术内涵也有不同的认识和理解 综合分析近年来国内外专家 对MCM 较普遍的看法 对MCM 作如下定义比较妥当 MCM 是将2 个以上的大规模集成电路裸芯 片和其它微型元器件互连组装在同一块高密谋 高层基板上 并封装在同一管壳内构成功能 齐全 质量可靠的电子组件 MCM 是实现电子装备小型化 轻量化 高速度 高可靠 低成本 电路集成不可缺少的关键技术 它与传统的混合IC 主要区别在于MCM 采用 多块裸芯片 与 多层布线基板 并实现 高密度互连 90 年代MCM 的新概念至少包含以下几点 MCM 组装的是VLSI ULSI ASIC 裸片 而不是MSI 等中小规模的集成电路 在技术上 MCM 旨在高速度 高性能 高可靠和多功能 而不象一般混合IC 技术以缩小 体积重量为主 典型的MCM 必须 芯片面积占基板面积至少20 以上 多层