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LPC1100LV--MCU 恩智 浦 半 导 体 推 出LPC1100LV系列，是 支 持 CPUISoCIMCrU 1．65V-1．95VVDD和 1．65V-3．6VVIO双 电源电压的ARM BCM43460：SOC Cortex．M0微控制器。LPC1100LV系列采用 2mm×2mm 微型封装，性能达到50MIPS，功 Broadcom公 司推 出5GWiFi单芯 片系统 (SoC) 耗比同类3．3VVDD器件低三倍以 BCM43460。BCM43460单芯片系统 (SoC)基于新 的 IEEE802．11ac标准 ，与其前一代802．11n解决方案相比， 上。LPC1100LV平台专门针对 电 速度提高3倍 ，功耗降至 1／6，而且 BCM43460可与传统 池供电型终端应用而设计，包括手 机 、平板电脑、超级本 (Ultrabooks) 的802．11技术互通。 BCM43460，2．4GHz／5GHz单 芯 片 MACP／HY， 以及有源电缆、相机和便携式医 Radio，适用于企业及运营商级接入点、分支机构路由器以 疗 电子设备的移动配件。器件可实现 50MIPS的性能 ，子 系统包括 ：系统安：垒和验证、系统接 口和控制、系统外设 及企业级整合服务式路由器。 BCM43460提供很多新功能 ， 控制以及软件堆栈的运行。 例如 ，Broadcom的显式与隐 LPC1100LV器件 的其他 关键技术参数包括 ：达 式发送波束成形技术显著地扩 50MHz的Cortex-MOCPU；1．6 A深度 睡眠 电流和5ps 大 了企业无线网络的传输距 唤醒时间 ；最高 8kBSRAM和 32kB闪存 ；SPI、UART 离、覆盖范围和网络效率 ，尤 和 12C；最高10位 、8通道ADC，采样率为400ksps；32 其在使用智能手机等单天线设 位和 16位定时器各 2个 ；精度为 1％的12MHz振荡器 ； 备时，效果显著。具有多输入多输出技术 ，全面集成的双 WL．CSP25、HVQFN24和 HVQFN33三种封装选择 (提 频带无线收发器支持3×3天线，实现 1蠢；Gbps的数据传 供BGA封装)。圈弱鄹 输速率。瞄囡豳 NXPSemiconductors WWW,cn．nxp．corn Broadcom www．broadcom ．corn MB9B510R／4．10／310／110等：MCU COMX_CORE-27152／610ET：i莰入式模块 富士通半导体 (上海 )有限公司推出第四波基于ARM 艾默生网络能源推出COMExpress模块系列，其特 CortexM3处理器内核的32位 RISC微控制器的FM3系列 点是采用英特尔的第二代 IntelCore处理器，让 OEM厂商 新产品。产品包括高性能产品组、基本产品组、低功率产 可以针对特殊应用开发各种高性能的嵌入式计算机。这系 品组和超低功耗产品组四个类别，高性能产品组共有64款 产品，包括 MB9B510PJ410／310／110系列等。 列全新模块适用于宽广的温度范围，因此即使操作环境非 常恶劣 ，采用这系列模块制造的嵌入式计算系统仍可发挥 MB9B510R／410／310／110系列增加