lcd后段制程简介20110312.pptVIP

LCD後段製作流程圖 切割製程（一） 工作說明：將前製程來料玻璃依規定尺寸切割裂片 成長條或小片玻璃。 裂片製程（二） 工作說明：將前製程來料玻璃依規定尺寸切割裂片 成長條或小片玻璃。 灌液晶製程 工作說明：利用氣壓差及毛細現象原理將液晶注入玻璃內。 封口製程－壓合封口 工作說明：利用壓力將多餘液晶壓出玻璃外以控制 cell飽和度,同時以壓差進行封口作業。 封口製程－手動封口 工作說明：利用熱漲冷縮原理進行滲膠揀，然后再　　 　　　　　利用手動曝光機曝光進行封口膠固定。 磨邊製程 工作說明：大部分產品因客戶需求必須將玻璃邊緣做倒角程 序故而磨邊。 清洗製程（一） 工作說明：使用清洗劑配合超音波及機台擺動將玻璃表面 殘留液晶、磨邊粉塵及油脂清洗乾淨。 清洗製程（二） 工作說明：使用清洗劑配合超音波及機台擺動將玻璃表面 殘留液晶、磨邊粉塵及油脂清洗乾淨。 再定向製程 工作說明：以超過液晶熔點的溫度設定將液晶變成液體 後，使液晶在玻璃內進行重新排列組合。 目檢製程細圖 工作說明：在燈光箱上以目視檢查玻璃外觀品質及 未點亮前所 呈現的品質狀況。 電測製程細圖 工作說明：以手壓測座、黑金鋼機台、COG測試機 台配合RPG電測機，對產品進行各類電 訊上的品質測試。 二次清洗製程細圖（一） 工作說明：使用清洗劑配合超音波及機台擺動將玻 璃表面殘留液晶、磨邊粉塵及油脂清洗 乾淨。 二次清洗製程細圖（二） 工作說明：使用清洗劑配合超音波及機台擺動將玻 璃表面殘留液晶、磨邊粉塵及油脂清洗 乾淨。 貼片製程細圖（一） 工作說明：在玻璃的正/反面分別貼上上/下片偏光 片。 貼片製程細圖（二） 工作說明：在玻璃的正/反面分別貼上上/下片偏光 片。 沖Domain製程細圖 工作說明：特殊產品如CSTN等在進興裝檢工序前須 先做沖Domain程序。 裝檢製程細圖 工作說明：產品最終品質檢查及裝箱繳庫。 切裂刀法介紹及先後順序說明（一） 兩面三刀：玻璃以剖面看來一模共有三刀。 切裂刀法介紹及先後順序說明（二） 出pin邊先裂：由於出pin邊在裂片時比較容易產生破損，故而裂片時應優先裂片。 裂片機台調整注意事項 裂片刀水平度：裂片刀水平度過差時容易造成裂片斜邊。 灌液晶常見異常介紹－口漏 說明：灌液晶完成後在封口處發現類似樹枝狀的氣柱，常見原因有；液晶皿對位不良、液晶皿高度不夠、液晶不足。 液晶皿對位不良：玻璃封口與液晶皿對位不良造成灌液作業過程中空氣跑進去。 液晶皿高度不夠：液晶皿高度不夠造成致使液晶條與玻璃封口接合不良。 液晶不足：灌液作業進行中，液晶皿內液晶不足致使灌液晶過程中吸進空氣。 灌液晶常見異常介紹－液晶未滿 說明：灌液晶完成後在封口對面處沒有液晶，常見原因有；灌液晶機抽真空時間設定不足、灌液晶機灌液晶時間設定不足。 灌液晶機抽真空時間設定不足：抽真空時間設定不足致使玻璃內仍殘留有空氣存在造成灌液晶作業時液晶灌不進去。 灌液晶機灌液晶時間設定不足：灌液晶時間設定不足致使液晶尚未完全灌入，此種狀況若將玻璃靜置一段時間會因空氣擠壓而形成口漏。 灌液晶常見異常介紹－氣泡、真空氣泡 說明：灌液晶完成後在玻璃內有圓形氣泡，造成原因類似液晶未滿但有些微不同；玻璃內部真空度不足、玻璃的框膠有輕微漏氣。 辨識方法：靜置一段時間後真空氣泡會消失而氣泡則不會消失甚至會更嚴重。 玻璃內部真空度不足：玻璃封口有輕微堵塞或真空馬達已達極限；可嘗試在抽真空完成後延長平衡時間或可改善此情況。 玻璃的框膠有輕微漏氣：框膠衝出或框膠與玻璃黏合不良的異常現象，即會造成漏氣現象。 灌液晶常見異常介紹－封口半圓 說明：灌液晶作業程序為；分段抽真空、上升接觸停留、洩氣灌液。其中上升接觸停留的時段，液晶會因虹吸原理沿著玻璃內壁進入玻璃內而使接著灌液作業更為順暢，但若停留時間太久致使液晶進入玻璃內壁太多破壞封口處的結構將造成封口半圓現象。此外；玻璃尺寸越小同樣的時間設定液晶進入的相對比率也會增加，所以越小的玻璃停留時間要越短。 解決辦法：減少上升接觸停留的時間。 灌液晶常見異常介紹－封口放射 說明：灌液晶作業程序為；分段抽真空、上升接觸停留、洩氣灌液。其中洩氣灌液的時段，液晶會因玻璃內外的壓差使液晶進入玻璃內，但若洩氣流量控制不良，致使液晶進入的速度太快則會破壞封口處的結構將造成封口放射現象。此外；玻璃尺寸越大內外壓差越明顯而液晶進入的速度也越快，所以玻璃越大洩氣流量要越小。 解決辦法：降低洩氣流量。 壓合常見異常介紹－顏色太飽、太扁 說明：壓合作業程序為；第一段壓合（壓力